先进封装技术的发展，不仅带来晶片本身的性能优化，更重要的是，它已成为推动人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、5G通讯、物联网（IoT）与汽车电子等关键应用领域实现突破的核心驱动力。在这些领域中，对性能、功耗、尺寸与成本的严苛要求，使得传统晶片设计与封装方式逐渐难以满足，而先进封装则提供了兼顾效能与效率的解决方案。

随着摩尔定律逼近极限，制程微缩已不足以单独支撑半导体产业的成长。如何在晶片性能、能耗与尺寸之间取得平衡，成为全球半导体供应链的核心挑战。在此背景下，先进封装走上舞台中央，它不仅是补足摩尔定律的「延伸路线」，更是推动新一代应用持续演进的关键推手。

封装技术渐进式应用
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