AI算力扩充逼近铜线极限 光通讯与Scale-Out架构迎关键转折点

全球AI模型叁数规模呈指数级成长，驱动资料中心加速推进 Scale-Out（横向扩充）网路架构。然而，随着传输速率跨入 1.6T 与 3.2T 门槛，传统铜线传输因讯号衰减严重与功耗过高，正遭遇前所未有的物理瓶颈，促使整体产业加速转向「以光替代电」的光通讯世代。

图一

市场过去高度关注共同封装光学（CPO）技术，但由於封装难度高且热管理复杂，产业链正在寻找更灵活的过渡与并行方案。目前，近封装光学（NPO）与高频可??拔光收发模组正在资料中心端加速导入，提供更高弹性与灵活性，成为当前解决高效能运算网路延迟与功耗瓶颈的核心路径。

面对光电转换的技术转折，台湾 IC 设计阵容展现强大研发能量。包括联发科、瑞昱、奇景光电及义隆电等业者，已针对不同层级的光电转换晶片、高速传输介面与控制 IC 进行全方位布局，预计将於 2027 年迎来光通讯晶片大量出货与营收发酵期。
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