进入2026年，全球半导体产业的目光不再仅仅锁定在处理器的电晶体微缩，而是转向了封装内部那叠厚厚的晶圆高频宽记忆体（HBM）。随着AI模型从万亿叁数向十万亿叁数迈进，记忆体频宽早已成为制约算力的最大瓶颈。

过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士（SK hynix）与三星（Samsung）的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。

本文将从AI引发的产能虹吸效应出发，深入探讨三大记忆体厂的战略调整，并展??2026年HBM4技术的关键转折。
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