账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
从封装到连结的矽光革命
矽光子技术解析

【作者: 王岫晨】2025年11月10日 星期一

浏览人次:【2901】

如果要替AI时代的基础设施写一句注脚,大概会是:「算力不怕多,怕的是塞车。」当GPU丛集横向扩张、节点数翻倍,资料中心的瓶颈不再只在 TOPS,而是节点之间能不能「不流汗地对话」。铜线在短距离内堪用,但一旦速率冲上800G、1.6T甚至更高,电连结的损耗、热与功耗就像三座小山,拦在系统扩张的国道交流道囗。


於是,光上场了不是熟悉的可??拔模组那种「外挂型光」,而是把光直接搬进晶片周边甚至封装内部的「矽光子」与「近身光学」(CPO、Optical I/O)路线,准备重写连结的物理学设定档。


技术图谱:从可??拔到「近身光学」
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
智慧感测提高马达效率与永续性
强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续
AI技术赋能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能迈向Chat GPT时刻
迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾
相关讨论
  相关新闻
» 意法半导体蝉联 2026 年「全球卓越雇主」认证
» 台湾太空产业再传捷报 镭洋科技黑鸢1号完成跨区通联
» 2026年四大独角兽IPO潮 AI泡沫论将迎接终极审判
» 三星物产扩大住宅外送机器人服务 解决「最後一哩路」配送难题
» 中国研发新型制冷技术 实现低碳排高冷确立


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA1MD1J7FKSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw