定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready

延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。其中前三层既涵括了目前AI ready所需的算力基础建设，对於谋求先进制造工法和工具母机等解决方案的重视更不言而喻！

尤其当AI算力需求正从云端走入地端的Agent AI、Physical AI，背後须补足的硬体产能缺囗，包含AI伺服器相关机构，与记忆体、PCB，与支撑半导体先进制程的晶圆（片）等；同时面临美国正主导全球半导体产能移转。台湾工具机产业也可趁势走向与半导体共生转型，并透过先进制造工法，实现数据、材料与智慧体的深度耦合。

图一 : NVIDIA今年GTC大会提出「AI五层蛋糕论」

甫於今年三月底落幕的「台湾国际工具机展（TMTS）」主题，便聚焦於「AI 赋能 智造永续」，不仅展示台湾工具机产业在数位及绿色转型的实质成果，更透过AI生态系的跨界整合，向全球印证台湾已从单纯的机台销售，转向提供「产业应用的完整解决方案」，进化成为全球智慧制造不可或缺的战略夥伴。
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