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工研院产科国际所所长苏孟宗看2020年台湾景气
5G领路,带动AIoT应用起飞

【作者: 編輯部】2020年01月10日 星期五

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制造业发展与供应链趋势,一直是工研院产业科技国际策略发展所(简称工研院产科国际所)非常专精的领域。而在工研院产科国际所所长苏孟宗的领导下,工研院产科国际所每年第四季都会定期公布台湾制造业景气的研究结果与预测,让相关的产业人士有所知悉与应对。



图一 : 工研院产业科技国际策略发展所(IEK)所长苏孟宗。(CTIMES资料照)
图一 : 工研院产业科技国际策略发展所(IEK)所长苏孟宗。(CTIMES资料照)

而身为工研院产科国际所的大家长,苏孟宗所长本身对于国际的产业趋势,尤其是目前仍处于胶着未明的美中贸易对峙也有很精辟的见解,以下就是他针对CTIMES的趋势提问,所做出的回答:


问:美中贸易对峙的长期化,让台湾的制造业不得不转移阵地以对,目前看来变换生产基地是势在必行,而在转移之时,有没有什么要点业者需要注意?

考量当地基础建设之完整度:


包括当地海关通关行政效率、物流体系(机场、港口、公路运输)可乘载之规模与效率、供水供电稳定度等。


案例:访谈中厂商曾反映,因为东南亚国家物流体系可乘载规模有限、工业园区土地狭小,因此无法在东南亚国家复制如中国大陆数十万人的巨型生产基地,仅能设立数万人或数千能规模的生产据点。


考量当地技术人才与员工供给量:


具有一定技术能力、识字之员工。


案例:访谈中厂商曾反映,印度虽具有大批低廉劳动力,但大多不识字,且当地语言达数百种,不利沟通;另一方面,越南目前已出现缺工问题。


考量当地产业聚落完整度:


与上下游配套厂商、互补型厂商是否集中。


案例:访谈中厂商曾反映,会优先以既有东南亚生产据点进行扩厂,其次才是到新的国家设立据点。目的是利用既有生产据点当地配套厂商,以降低转移成本。


违规转运或更改产地行为:


例如从大陆进行原料加工后出口,需注意不能违反美国对大陆设立的反倾税的规范。


案例:自越南进口但使用中国大陆原产钢材,违反美对中钢铁产品设立的反倾税与平衡税规范。将对越南钢铁产品重课税。


避免单打独斗的风险,尤其是中小企业


建议宜由国内品牌大厂或整机大厂,结合产业供应链之上中下游厂商,采整体的方式,和在地国洽商争取较好的投资优惠、土地与基础设施。


迁厂的考量


能够立刻迁移的台商,几乎都是在台湾或东南亚已有生产工厂,且以外销大陆以外市场的客户为主。以大陆内销为主的台商,尚无迁厂的必要性与压力。迁厂必须考虑以下几点:例如劳工成本、土地成本、当地市场成长潜力、营收成长性、税务程序、授权程序、基础设施的改善、设厂的优惠条件等。


以台湾为例,工业区土地已被炒翻一倍以上(尤其北部),越南涨5倍(劳工成本也已经涨3倍),觅址不易且成本暴增。到东南亚设厂则还必须额外考虑:语言沟通、缺乏品管概念、官僚效率、公共投资不足…等风险要注意


哪些又是必须排除的风险?

整体风险:


美中贸易战所形成的「不确定性」因素,导致企业投资信心趋于保守,供应链下单时也显得相对谨慎。今年金属机电业如钢铁、机械设备,化学工业如石化,资讯电子业如显示器、太阳能等产值皆较去年下滑。


短期而言,为因应供应链下单的保守策略,业者首要是保持「生产弹性」,以因应急单并降低库存压力。我业者需思考在5G时代下,如何把握中国大陆、美国及国内市场商机,同时也要在技术研发、产品与服务方案上持续精进,可善用国内研发法人和大学研究能量,朝高附加价值链方向努力,以利维系产业国际竞争优势。


政治风险:


基于成本考量与新南向政策引导下,目前台商转移地点以东南亚国家为主,但多国存在较高政治风险,且印尼、马来西亚仍存在排华氛围。越南亦曾因南海问题反中,且牵连当地台商。



图二 : 苏孟宗指出,东南亚建厂要考量当地基础建设之完整度。图为越南福尔摩沙工业园区。(source: vfipsite)
图二 : 苏孟宗指出,东南亚建厂要考量当地基础建设之完整度。图为越南福尔摩沙工业园区。(source: vfipsite)

自然灾害风险:


东南亚国家基础建设不足,故承受自然灾害能力较薄弱。如印尼曾发生地震、火山、海啸等重大灾害,政治风险:泰国曼谷也曾因严重洪灾导致产业断链。


因贪污导致灰色成本不可预期增加的风险:


东南亚国家普遍存在严重的贪污问题,根据国际透明组织公布清廉印象指数,东南亚平均分数仅37分,低于亚太地区与世界平均。


因法规不足导致智财权泄漏的风险:


东南亚智财权相关法令保护不足,欠缺强而有力之惩罚机制,可能导致台厂智财权受到侵害。


2020年,有哪些应用您特别看好的?

5G商转 带动AIoT需求


2020年起将会有更多国家加入5G商转,预计将创造新的物联网应用,也有机会带动不同终端装置对AIoT应用的需求,例如车用、穿载、智慧家电、工业自动化、AI软体等,朝高附加价值和新产品应用布局。



图三 : 2020年起将会有更多国家加入5G商转,预计将创造新的物联网应用。图为智慧停车场的技术示意图。(CTIMES资料照)
图三 : 2020年起将会有更多国家加入5G商转,预计将创造新的物联网应用。图为智慧停车场的技术示意图。(CTIMES资料照)

2020年5G技术标准、各国频谱执照发放、产业链建构逐步成熟,促使电信业者投入5G网路建置,全球5G商用服务的电信业者在2020年将超过100家,以提供高速行动上网、高画质影音服务为主,带动 5G智慧手机市场规模预计达1.5亿支,渗透率达10%。因5G多频段、高频率、大频宽等特性,改变设计结构、制程材料、零组件朝高整合度发展,其中带动台湾零组件需求包括5G高阶电路板、5G高频材料、散热元件与射频前端零组件商机。


2020全球AI应用预估仍是以金融、零售、制造为最有潜力之应用领域,随着边缘运算持续发酵,加以5G在2020 年有更多商用网路推出,可让边缘运算装置快速组成区域决策最佳化运算基础,将加速2020年台湾AI晶片产业的发展。除此之外,全球AI重点议题在环境发展面,将着重真伪辨识及网路治理,以及建立 Responsible AI 规范以确保AI发展安全并符合伦理。


**刊头图(source: yamatoamerica.com)


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