由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。

隨著現今AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界。對於AI相關的設備、產品而言，正面臨性能與材質雙轉型的關鍵時期。為了幫助AI穩定發揮算力，裝置材料需要足夠的散熱能力，符合AI的高電壓需求，同時考量戶外耐候性及訊號傳輸穩定性。

加上國際持續推動相關永續法規，對低碳、循環回收的材質的需求愈趨顯著。因為邊緣AI產品運作十分耗電而增加碳排，客戶普遍希望從材料端進行減碳，而逐漸重視非有意添加PFAS或減碳循環材料，這兩者都與法規發展連動，關乎人體、環境友善度。

德商科思創集團工程塑料事業處客戶經理郭秉倫也在近日連續2場論壇，分享該公司作為產業鏈上游，長期投入創新開發永續高分子聚合物材料，針對AI趨勢，洞悉到材料變革的重要方向。

圖一 : 科思創集團工程塑料事業處客戶經理郭秉倫

因為台灣是AI基礎建設產業鏈的重要聚落，涵括伺服器、電源等產業需求，科思創除了提供既有多樣高性能聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案。滿足不同情境的產品所需要的防護能力與性能，持續為客戶和產業創造更大價值，並分享AI如何驅動高性能、多功能材料的永續轉型及扮演的角色。

同時領先推動循環經濟與永續，提供含部分替代性原料或消費後回收等減碳的聚碳酸酯解決方案；緊跟著環保法規發展所帶來的產業轉型，如NIA-PFAS等部分聚碳酸酯產品，也有相關解決方案可供選擇。

透過物理回收生產的消費後回收（R系列）聚碳酸酯可顯著減少廢棄物，經UL環境聲明驗證（UL ECV），滿足EPEAT相關要求，原料來源可靠且可追溯，性能表現可媲美新料，並已可穩定供貨。目前，回收成分高達90%的PCR已廣泛地在電子電氣產業商業化使用，也有不同的PCR含量供客戶靈活選擇。而科思創亦與戴爾科技（Dell Technologies）共同探索筆記型電腦閉環循環，進一步引領了電子產品回收的永續轉型。

此外，隨著2025 EPEAT標準中進一步將減少有害化學物質納入指引，安全性也逐漸成為實現永續目標中的重要一環。科思創最新的阻燃聚碳酸酯材料具備UL 94 V-0級別的薄壁阻燃性能，在生產過程中不主動添加PFAS添加劑，符合目前歐盟PFAS限制法規提案，同時保證高性能要求。

科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太市場銷售及開發負責人何駿暉表示：「科思創正積極佈局永續發展領域，透過生物基原料、質量平衡法及回收體系等的綜合應用，我們的Desmopan CQ TPU系列可實現高達80%以上的永續屬性成分。目前，我們的生物基TPU解決方案已在國際知名筆電品牌中實現商業化應用，幫助其降低產品碳足跡。作為一種PFAS-free的可回收彈性體材料，採用單一材料解決方案也有助於簡化產品回收流程，為產業綠色轉型提供嶄新思維。」

就連台灣科思創主要生產高性能粉體塗料聚酯樹脂的屏東廠，也已成功推動「油轉氣」及「廢熱回收」等措施，將高耗能熱媒油鍋爐轉換為天然氣，並實施廢熱回收系統。台灣科思創屏東廠廠長蔡志凡表示：「該廠已經達成年度碳排放量減少17%的目標，同時提升了供熱效率10%，不僅大幅降低了工廠的碳足跡，解決環境問題，同時提升產品品質和營運效率。」除了硬體升級外，屏東廠還導入了智慧製造流程和AI數據分析，將每日數據處理時間從兩小時縮短至僅10分鐘，支持更有效的能源使用、優化生產排程，並為AI機器學習應用奠定基礎。

李長榮、聯電聚焦 先進半導體濕製程

當全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，極度精微的新時代，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲。日益凸顯濕式製程配方的重要性，半導體製程清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。

根據半導體研調機構Knowledge Sourcing Intelligence報告，受惠於先進封裝技術如 3D IC、Fan-Out 封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求。濕式製程配方市場正快速成長，預估將從 2025 年的 29.93 億美元擴大至 2030 年的 41.09 億美元。

李長榮化工憑藉多年來在電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收的成功經驗，全新推出的半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，係專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計。可支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用，滿足AI、高速通訊與下世代顯示器產業需求，有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。

其中融合電子材料的核心技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力，具備強大清洗效能、高安全性，以及永續循環導向創新3大核心優勢，整合研發、應用測試與量產，支援兼具技術深度和製程穩定的解方。

藉此強化全球電子材料供應鏈的韌性，全方位支援全球產能擴張。未來還將攜手客戶，從製造前端起深化製程材料創新，並滿足高潔淨度與高穩定性的嚴苛要求，助力半導體供應鏈邁向新一層次的競爭力。

包括無氟透明聚醯亞胺（CPI）等電子材料，能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端折疊式裝置的需求，具備高機械強度與彎折性；實現高耐熱穩定、優異透光性與低光學延遲性能，並契合全球無氟環境永續與法規趨勢，可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置。

圖二 : 半導體製程清洗材料已躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。(source：TSMC)

此外，聯電近日也宣佈投資18億元的「循環經濟資源創生中心」開幕，於南科廠區內成立自地自建的廢棄物資源化再生基地。透過與協力廠商的技術合作，整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢汙泥，進行再生利用。預估每年約可將1.5萬公噸廢棄物轉換為資源化產品，並創造約一億元的綠色經濟產值。

例如將晶圓清洗過程產生的異丙醇（IPA）與晶邊清洗液（EBR）廢液，經過純化後再製成工業級原料產品，未來將更進一步研發純化成電子級產品，回到半導體產線循環使用。無法純化的廢溶劑則透過熱裂解技術，轉換成燃料氣於廠內循環使用；氟化鈣污泥經處理後則變成人造螢石，可提供鋼鐵業作為助熔劑，減少鋼鐵廠使用天然螢石數量，降低對環境的衝擊。

該公司近年已執行多項循環再利用專案，包括將製程產生的廢稀硫酸於廠內自行去除雙氧水後，作為氨氮廢水處理或空氣污染防制設備的藥劑使用。同時，積極推動廢光罩的資源化，以及硫酸銅廢液電解產出金屬銅的專案，將廢棄物再生成石英基板及銅棒並對外銷售。藉由創生中心的成立，更進一步提升廢棄物加值利用的效益，實現「轉廢為寶」的循環再生價值，為企業永續發展注入新動能。

台達通過SGS認證 取得 ISO 59004循環經濟認證

台達也宣布通過SGS認證，取得全球ICT產業首張ISO 59004循環經濟認證，取證範圍涵蓋全集團的循環經濟管理機制。主要活動包含循環採購、循環設計、製程優化、資源回用與回收、廢棄物管理等，整體審查成績於滿分5分中獲5分的高度認可。肯定其能資源循環思維與節能節水減廢、碳管理、生物多樣性等全球目標密切連結，攜手供應鏈合作共好。

圖三 : 台達取得ICT產業首張ISO 59004認證。(source:台達)

台達副總裁暨永續長周志宏表示：「台達長期關注循環經濟議題，從原物料、能資源、製程，以及廢棄物處理等階段，與價值鏈合作展開循環經濟活動，更演化出一套適合台達的循環經濟管理架構。

希望從產品設計或製造階段，增進能資源循環、降低溫室氣體排放，以因應全球氣候變遷。並透過查證以檢視台達現行循環經濟策略與執行作法，與國際標準（ISO）接軌，未來將持續朝循環經濟藍圖路徑穩健推進。」

為落實循環經濟，台達自2022年發布「台達集團產品碳足跡策略」並擬定產品循環設計、循環採購與製造、提供循環服務、創造產品剩餘價值等4大作法。除了檢視產品生命週期管理，也將循環經濟準則納入產品設計中，如部分風扇、路燈產品採用再生或可回收材料，以及包材回收等。

同時，訂定包含關鍵供應商原物料取得第三方再生/回收材料認證的商家數，預計2030年達30家。以及2025年整體生產廠區廢棄物轉化率達100%、2050年全球營運據點廢棄物轉化率達100%等長期目標。

在UL 2799廢棄物零填埋認證上，截至2024 年，台達整體已有18個生產廠區獲得認證，其中6個廠區為最高等級白金級。

此外，台達亦透過內部碳費機制，支持循環經濟相關計畫的推動，並建立綠色產品標準，持續強化企業在循環經濟範疇的落實與成效，進一步實現台達2050年淨零目標。

因應國際上對循環經濟的重視，ISO 59004 是2024年甫發布的國際標準，要求企業建立一套完整的循環經濟架構，透過系統性的方法，實現資源的再生、價值保留與價值提升。在查核過程中，查驗社會、經濟與環境三面向，評估企業的循環經濟架構是否納入系統思維、生態系韌性、資源可追溯性、價值創造、價值共享及資源管理等六大原則。