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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮
氣隙整合與電荷捕捉層分離:增加字元線層數的關鍵技術

【作者: imec】   2025年07月15日 星期二

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簡介

- 3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層,以滿足位元儲存能力方面的需求。


- 記憶體產業持續增加如此驚人的堆疊層數,但是必須採用附加的「微縮加速器」才能實現這點。
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