Dialog热切期待最新多对多(many-to-many)装置连接协定—蓝牙网状网路(Bluetooth mesh)即将带来的商机,已将蓝牙网状网路支援能力增加到SmartBond产品系列,整合网状网路相容性以支援数千装置相互通讯。
从DA14682和DA14683开始,现今Dialog的SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)将藉由蓝牙网状网路能力进一步获得强化,在住家和工业环境支援更大通讯距离的应用。网状网路支援也即将部署到DA14586、DA14585和高温衍生版,我们很快就会宣布支援时间表。再者,由于所有SmartBond产品都具备Bluetooth 5相容性认证,因此将为使用者提供最佳化的蓝牙网状网路支援。
Dialog现在供应SmartBond开发工具,包括业经测试与验证的蓝牙网状网路评估系统,协助开发者将网状网路能力建置到他们的装置并加速上市时程。再者,为客户提供iOS和Android应用程式,可藉由智慧型电话或平板电脑和其蓝牙网状网路装置互动。
这套开发工具让蓝牙网状网路和搭载SmartBond SoC的任何产品能够连接一个新的蓝牙装置互连网,同时扩充连接距离并克服蓝牙协定长久以来的效能障碍。蓝牙网状网路在一个更广大的网路内利用蓝牙装置当成节点,并且透过智慧型电话、平板电脑和数位语音助理装置提供更简单的网路互动方式。
再者,网状网路促成不同制造商装置之间的通讯。此种交互相容和延伸距离,开启蓝牙低功耗装置的新可能性。
Dialog SmartBond增加蓝牙网状网路支援之后,现在可运用于一系列新的消费者和商业应用,包括资产追踪、信标、能源管理、工业自动化、智慧城市、智慧家庭、智慧照明。