IC产业现状

20世纪中后期，欧、美、日等已开发国家和台湾地区的世界级企业为降低成本、对接和抢先市场，纷纷将6至8英吋IC生产线和封装、测试线除核心技术外的相关研发中心纷纷转移到“长三角”地区，这种转移对“长三角”IC产业格局发生了重大的影响。

目前中国半导体产业的布局基本已形成了“长三角”、珠江三角洲和以京津为中心的环渤海湾地区三个重要发展区域。(表一)是根据CCID和中国上述地区的相关数据所汇整而成的比较表。

从表一可看出，2002年中国IC产业总销售额约209.3亿元左右，比2001年增长45.4％，占全球的份额，由2001年的1.3％上升到1.8％。其中，“长三角”为114.5亿人民币，占全中国国54.7%；珠江三角洲为8.8亿人民币，占4.2%；环渤海湾地区为78亿人民币，占37.3％。这说明“长三角”在中国IC产业中的主角地位已确立，为今后的持续发展奠定了良好的开端。

截至2003年10月，中国IC企业总数达700家左右，设计业450家，芯片制造业49家，封装测试业108家，半导体分立器件129家。其中“长三角”IC企业占全中国总数的70％左右，设计业占50％左右，(图一)显示了中国IC设计业的区域分布状况。芯片制造业中国10个骨干企业“长三角”占8个，封装测试业20个骨干企业中占17个。

“长三角”在全中国7个国家IC设计业产业化基地中占了3个，即上海、无锡、杭州；在9个国家级IC设计人才培训基地中，区内也占4个，即上海交大、复旦、东南、浙大；而设计业资本超过亿元人民币的7个企业中，“长三角”占5个，即上海华虹IC、江苏意源、无锡硅科、杭州士兰和友旺。

《图一 中国IC设计业的区域分布（2003年10月）》

发展中的存在问题

当前“长三角”芯片制造业及其封装测试业的市场都严重依赖国外，面临着世界同行的激烈竞争。为推动“长三角”IC产业健康发展，“长三角”的IC产业必须进入以高技术化、高市场化、高服务化、高附加值为特征的新阶段；必须增强相关产业互动性，带动整个“长三角”IC产业乃至IT产业的自主发展，从而逐步使“长三角”的IC产业从数量扩张为主转入以自主知识产权为标志、综合素质提高为主的轨道上来。

应该看到，科技创新是“长三角”IC产业健康发展的关键，只有增强IC产品开发创新能力和产业科技的关联度，才能建立既有别于珠江三角洲偏重生产制造功能，又别于以北京为主的环渤海湾地区着重前沿科技研发机能的特色；同时，也只有通过科技创新才能建立共同规划、共同投资、联合研发、共享成果的协调合作机制，形成区域内IC产业链联动发展的服务配套整合体系。

综合人才素质和创新能力差

与世界发达地区相比，“长三角”在人员的结构上严重失衡，既缺乏高级人才，更缺乏技能型、应用型的技术人才，缺乏一大批能从事基础性工作的科技人员。

同时，在IC产品定位及其开发上，“长三角”企业与世界顶尖Fabless公司来比，非常明显的不足，其一是许多公司一窝风地开发和销售同类型门坎不高的产品，市场竞争力弱；二是产品定位不能锁定一个方面，专精于一项技术，企业自主创新能力弱，缺乏核心专利技术，见(图二)。

产业自主底子薄

作为中国迅速崛起的“长三角”IC产业，最具代表性的是几条Foundry线，主要集中在上海和苏州，产业链其他环节的投资均显得相对不足，在“长三角”的台商和欧美日跨国公司的投资则是以自我形成配套圈为着眼点的。即使像上海中芯（国际）这样以自由资金组建的公司也是外向程度很高，说明“长三角”IC产业持续发展的自主根底还太簿。

在中国大陆，“长三角”不像珠江三角洲和环渤海湾地区有比较强的IT产业，珠江三角洲有国内著名的华为、中兴通讯、TCL、康佳等IT集团及其直接投资的IC设计公司；环渤海湾地区有联想集团、北大方正集团、清华紫光集团和同方集团、大唐股份、普天等企业集团，在设计方面力量更显雄厚，如清华大学微电子所、北京大学微电子所、中科院微电子中心等都是中国国内为数不多、具有从芯片设计到工艺制造的研发机构。它们的实验室研究成果已实现0.18～0.25微米技术水平，并正在对0.1微米的技术进行深入研究。

产业差距

“长三角”的IC芯片制造业及其封装测试业在生产能力和加工水平方面与世界的差距虽已大为缩短，但与发达国家水平相比，在生产技术水平及其服务体系、业务收入、劳动生产率、利润指针等方面差距依然非常突出，特别是关键技术尚未摆脱受制于人的局面。

2002年“长三角”IC产业总销售额约114.5亿人民币左右，不到全球总额的1％，其中IC设计业的总销售额仅为20.5亿人民币，若与台湾和世界Fabless前十名总销售额相比，仅为1：12：41。

政策差距

已开发国家的政府作用之一就是制定重要先进科技的指导性计划和政策，如美国政府在1993年9月所提出的国家信息基础结构计划（National Information Infrastructure；NII），就是一种宏观的指导计划，体现了国家的意志。并且提出了“知识经济”、“数字地球”等概念，制定了税收政策、知识产权的保护法规、对政府专项拨款、政府采购政策等也作了规定，大大促进了企业的发展。

而中国的政策制定往往是单个产业层面考虑的多，整个产业相关环境同步兼顾的少。在各地引进项目中，互相攀比“优惠”条件的多，深层次包括投资外商信誉这样的基本条件考虑少。结果不仅加大了各省政府财政的负担，造成中国国家有限资源如土地等的浪费，而且不利于对外开放水平的提高，损害各地经济的健康发展。

《图二 世界主要IC地区的创新能力比较》

战略展望及相应措施

中国的十六届党代表大会报告明确指出“纵观全局，21世纪前10～20年，对中国来说，是一个必须紧紧抓住并且可以大有作为的重要战略机遇期”。所谓战略机遇期，是指本世纪最初20年，中国可能处于国际较好的发展环境，占据着国际竞争中的有利地位，可以利用这些不可多得的条件来持续发展经济。中国经济持续发展，必须以自主的IT产业来带动国家现代工业、农业、服务业及其信息化的健康发展。这就要求IT产业的核心高附价值的IC产品本地化和自主性。

中长期产业目标

5年之内（到2010年左右）“长三角”产业发展的首要战略目标，就是形成IT产业及其IC的开发、制造直至应用的大产业链环境。IC产业结构将由目前的以封装业为主，向芯片制造业为中心发展。“长三角”IC产业在产业化、品牌化，经济规模化方面，要诞生年销售额超过1～10亿美元及以上的若干家世界级芯片制造企业和设计企业，培育出一批在国内外都具有影响的知名IC产品品牌。

而在10年之内（2015年左右）“长三角”在IC产业结构上，设计业比重要超过封装业，并且在IC设计、芯片制造能力和水平及经济规模上进入世界先进行列。IC产业营收及其IC产品技术水平能台湾地区IC产业并驾齐驱，并且产品能占有大陆IC市场的50％，在国际市场占有不可或缺的一席之地。在芯片制造业方面，有1家IDM公司的年销售额达到10亿美元以上，4～5家芯片代工企业年销售额达5～10亿美元；IC设计业有1～2家企业年销售额5亿美元以上，10家左右达到年销售额1～5亿美元。

而在15年之后（2020年左右）“长三角”IC产业将成为世界最主要的芯片制造和IC产品研发中心之一。IC产业营收及其IC产品将在世界上能与美国硅谷相媲美，产品占有中国IC市场的80％，在国际市场上成为世界第三大芯片供应区域。其中，芯片制造业包括IDM公司，有2～3家达到年销售额20～40亿美元；IC设计业有1～2个年销售额5～15亿美元，20家左右达到年均销售额1～5亿美元。

优先发展科技领域，建立多层次的协调机构

“长三角”省市政府的作用就是以市场手段为主，以各自利益最大化和区域利益最大化为目标，推进区域协调与合作，积极充当区域矛盾最终仲裁人的角色，建立多层次的协调机构，如省市政府间、政府的部门间、行业间、企业间的协调机构。

构建IC产业发展政策，建立相应组织和联盟

在“长三角”省市政府领导下，组建优先发展领域和关键技术相对应的项目领导小组、项目专家组和项目承担联盟单位。“项目领导小组”由省市政府有关领导组成，提出项目的总体要求和技术路线；“项目专家组”由区域行业协会和产业化基地及代表性企业等有关专家和领导组成，负责项目的规划和立项及其管理，指导项目“承担单位”按规定的项目要求和指针实施进行；“项目联盟承担单位”由区域产学研等单位组成，负责项目的具体工作。

（作者为上海市集成电路行业协会常务副秘书长）