《图一　工研院系统晶片科技中心主任吴诚文》

工研院系统晶片科技中心主任吴诚文：

3D IC再创台湾产业新价值

吴诚文认为：设计缺乏创新是无法在市场上竞争的。台湾以代工为主的产业特性，需被动仰赖终端市场需求，人才更无法专注于研发。而3D IC正是逆转现况的最佳选择，不仅可垂直整合上中下游产业，更可让​​台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力。透过现有的力量来转型，将是很好的转变时机点，让更多人力投入在研发，不要浪费珍贵的人力资源。

《图二　工研院系统晶片科技中心副主任吴安宇》

工研院系统晶片科技中心副主任吴安宇：

打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机

吴安宇认为：藉由开放的Andr​​oid平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机。以Android为基础的嵌入式系统，可提供台湾CPU晶片厂另一个发挥实力的契机。依循PC时代的发展轨迹，将更适合台湾厂商顺势切入。

《图三　华宝通讯研发中心新技术开发部经理黄国聪》

华宝通讯研发中心新技术开发部经理黄国聪：

微型投影全面攻占手持市场滩头堡！

黄国聪认为：微型投影机由于轻便可携、成本低廉，对需要行动投影的商务使用者具有很大的吸引力。另外手机及NB已各自成为技术汇聚的平台，未来微型投影机将会朝向嵌入式应用的投影手机或是NB中发展。且微型化投影模组还将广泛与各式电子产品结合，嵌入式投影已成为不可逆转的浪潮。

《图四　德国莱因产品安全一处副总经理李志明》

德国莱因产品安全一处副总经理李志明：

融入国际标准 台湾LED产业掌握全局

李志明认为：在LED量测和安全标准领域，台湾德国莱因愿意扮演更为积极的角色。长期来看，国际性的LED照明标准应会朝向不断相互整合的趋势前进。台湾在自立发展制订LED照明标准的同时，可更为全面地融入国际标准。兼顾成本和灯具照明使用寿命效能，才能让LED照明灯具的应用真正达到普及化。

《图五　资策会网多所前瞻通讯技术中心主任陈仕易》

资策会网多所前瞻通讯技术中心主任陈仕易：

扎稳根基 扩大台湾无线宽频产业能见度

陈仕易认为，台湾过去在各种标准的参与多半缺席，而WiMAX提供了契机，让台湾有更多机会积极参与各项国际标准，使得目前台湾在国际标准组织中，渐渐能发挥影响力。在政府积极发展无线宽频产业的助力下，网多所也将协助台湾产业扎稳根基，参与国际标准会议，扩大台湾国际能见度。

《图六　恩智浦多重市场半导体大中华区资深产品行销经理张锡亮》

恩智浦多重市场半导体大中华区资深产品行销经理张锡亮：

LED主宰未来十年全球照明产业

张锡亮认为，各国政府为了节能，定下白炽灯淘汰时间表。然而在停用白炽灯与LED灯真正普及之前，尚有一段缺口，用来填补这缺口最适合的照明产品便是CFL。看准CFL在2012年前将出现爆炸性成长，驱动晶片的需求将带给相关半导体业者绝佳契机。而在接下来的十年内，LED也将顺势接手，主宰全球照明产业。