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跟硬体成本竞争的时代说掰掰
台湾软体崛起的三大现象

【作者: Jollen Chen】2011年07月06日 星期三

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近期台湾许多大厂大规模的招募「软体工程师」,意味着软体开始跃居主流,也说明「硬体成本竞争」的时代将成过去式。从「人力资源」的角度来看,经营教育训练市场多年,最近也发现到许多过去没有的有趣现象。


第一、公司品牌是关键。目前软体相关的招募需求旺盛,前所未见。从开放出来的软体职务及招募现况来看,呈现相当两极的现象。顶尖人才或即战力,几乎都往少数科技大厂移动,更多厂商开放出来的职务则是乏人问律,显见「软体」的新时代,公司的号招力、形象、品牌、活力与产品等,才是吸引人才的关键。


第二、委外vs 自有开发能力。 Android前景大好,有不少软体外包的案件,为数可观;厂商也大举采取委外方式,「设法解决一些技术问题」。不过,有一点可以让我们思考的现象是,有软体开发「丢包」需求的,几乎都是中小型厂商,什致是一些二线品牌,从另一个角度来看,我们应该是设法提升自我的软体开发能量,建立自已的核心价值,委外不再是面对软体时代的良好解决方案。台湾品牌找深圳山寨做「代工」,就是很好的例子。


第三、企业开始重视内部人才培育。从事教育训练多年,很明显感受到,这一年公司对内部软体人员养成的重视。不单单只是从这一年接受内训委托案的数量来看,更可以从厂商心态转变来看。很另人感到兴奋的是,厂商不但有强烈的「建立软体团队」意识,更愿意投入资源,培养内部团队。大部份具规范的厂商,积极采取内部培养的方式建立软体能力,这与中小型厂商的「委外」做法,大相径庭。


最后,不论是招募、委外或内部养成,都能解决「软体开发」的问题,但软体是多面向的技术,包含网路、应用、创意、社群、产品等,除了开发技术外,产品规划也是很重要的能力。提升产品经理人对软体的认知,才能摆脱「成本、规格与BOM」的硬体胜利方程式。有了软体的思考,才能来做真正的产品。


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