Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力。这些功能对於打造世界领先的半导体产品，用於高效能运算、AI、资料中心连线和无线通讯。

图一 : 与台积电的合作整合了AI技术，加速3D-IC的设计

若要建立最隹化热和电气效应(例如通道轮廓)的正确3D-IC设计，需要广泛且耗时的设计流程。为了将这种限制降至最低，设计人员使用Ansys optiSLang程序整合和最隹化软体，透过自动化快速识别最隹设计组态。透过将用於设计分析和建模的optiSLang和Ansys RaptorX矽优化EM求解器整合到早期设计过程中，该解决方案减少了EM模拟的数量，并演示了共同优化的通道设计。这种节省时间的方法可降低设计成本并加快上市时间。

此外，台积电、Ansys和Synopsys也持续进行长期合作，以确保为客户提供最隹的技术解决方案。两家公司共同开发了创新的AI辅助射频移转流程，将RaptorX EM建模引擎与optiSLang结合，让客户能够自动将模拟电路从一个矽制程移转到另一个矽制程。
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