Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展

低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302。高度整合的解决方案在运算能力、整合度、安全性和能源效率方面实现了重大跃进，可满足线路供电和电池供电物联网(IoT)装置日益成长的需求。

图一 : SiXG301及SiXG302是Silicon Labs采用22奈米制程节点的首批无线SoC系列产品，实现运算能力、功效、整合度和安全性方面的突破性进展

随着智慧装置越来越复杂和精巧，对功能强大、安全和高度整合的无线解决方案需求亦空前强烈。全新第三代无线开发平台SoC凭藉先进的处理能力、弹性的记忆体选项、业界最高的安全性和高整合度的精简外部元件全面实现此承诺。Silicon Labs的第一代、第二代和第三代无线开发平台产品将持续在市场上相辅相成以全面满足物联网应用需求。

全新第三代无线开发平台SoC产品包括：
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