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从封装到连结的矽光革命
矽光子技术解析

【作者: 王岫晨】2025年11月10日 星期一

浏览人次:【2858】

如果要替AI时代的基础设施写一句注脚,大概会是:「算力不怕多,怕的是塞车。」当GPU丛集横向扩张、节点数翻倍,资料中心的瓶颈不再只在 TOPS,而是节点之间能不能「不流汗地对话」。铜线在短距离内堪用,但一旦速率冲上800G、1.6T甚至更高,电连结的损耗、热与功耗就像三座小山,拦在系统扩张的国道交流道囗。


於是,光上场了不是熟悉的可??拔模组那种「外挂型光」,而是把光直接搬进晶片周边甚至封装内部的「矽光子」与「近身光学」(CPO、Optical I/O)路线,准备重写连结的物理学设定档。


技术图谱:从可??拔到「近身光学」
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