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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
 

【作者: Jason Liu】2026年04月02日 星期四

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随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验,市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装(SiP),内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M 支援 最高 10 寸显示器 以及 1024 × 768(XGA)解析度。


图一
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SAM9X75D5M 属於 Microchip 的 混合式 MCU产品系列,可让设计人员结合MPU的进阶运算能力 与嵌入式系统较高容量记忆体的优势,同时沿用 MCU 设计熟悉的开发环境,并可选择使用即时作业系统(RTOS) 进行开发。该元件专为汽车应用打造,例如数位仪表、二轮与三轮车智慧仪表、HVAC 控制系统、电动载具充电设备等。透过将 MPU 与记忆体整合於单一封装内,SAM9X75D5M 混合式 MCU SiP 可简化系统开发流程。该元件可为车载显示系统提供充足的缓冲记忆体,并支援多种显示介面,包括 MIPI Display Serial Interface(DSI)、Low Voltage Differential Signaling(LVDS) 以及 RGB 平行资料介面。


透过更简化的 PCB 布局设计,SAM9X75D5M 可降低走线复杂度,同时减少分离式 DRAM 的采购风险,并支援长期供货与可靠性需求。作为混合式 MCU,其架构在成本、效能与功耗效率之间取得平衡,为需要更高运算能力与记忆体容量的应用提供从传统MCU升级至 MPU 的平顺转换路径。
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