AI硬体与记忆体双动能爆发 亚太基础设施市值重组

根据市调机构GlobalData发布的2026年第二季亚太地区（APAC）市值调查，AI基础设施建设已成亚太区最主要的营收引擎。其中，晶圆代工龙头TSMC市值稳健成108%，是亚太区首家市值突破2兆美元的公司。

在记忆体超级周期的推动下，硬体供应商成为此波趋势的最大赢家。??侠（Kioxia）创下惊人的3,151%涨幅，SK Hynix与Samsung也分别大涨690%与378%。由於超大型资料中心对高频宽记忆体（HBM）的需求远超预期，Samsung与SK Hynix已将2026年交付的HBM3E价格调涨近20%，以因应NVIDIA H200及Google、Amazon等客制化晶片的强劲需求；同时，这股热潮也蔓延至企业级储存领域，带动Seagate暴涨613%。

中国市场则呈现极端的两极化发展。受北京当局推动晶片自主化政策刺激，加上DeepSeek证实其模型可在国产晶片上运行，寒武纪（Cambricon）股价??升321%，跃升为中国本益比最高的股票，其2026年AI加速器出货目标更从2025年的11.6万片拉高至50万片（即便中芯国际7奈米良率约20%仍是瓶颈）。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载