模拟软体商Ansys（已与Synopsys合并）今日举办「Ansys Simulation World 2025 台湾用户技术大会」，现场汇集超过千名业界人士响应。包含台积电、鸿海研究院、台达等重量级讲者也受邀发表演讲，共同勾勒在AI浪潮下，「从晶片到系统 (Silicon to Systems)」的挑战与技术蓝图。未来单纯的硬体堆叠已不足以应对挑战，跨越多尺度、多物理领域的整合模拟，以及软硬体的深度协同合作，将是决胜未来的关键。

图一 : Ansys与台积电、鸿海研究院、台达为Ansys Simulation World 2025用户技术大会带来主题演讲。(source:Ansys)

Ansys台湾区总经理李祥宇指出，AI是继智慧手机问世以来，另一个重大的创新技术，而且所及的影响比手机更大范围，不仅只单一个产业，是从整个供应链和生态系都将受到影响。此观点也呼应了本次大会「AI驱动未来模拟，开启研发新世代」的主题。

Ansys技术长Jayraj Nair在演讲中进一步明确指出，当代科技产品已是高度整合的「系统的系统 (System of Systems)」。工程师面临着横跨奈米级晶片到公里级智慧城市的「多尺度 (Multi-Scale)」复杂性，以及功耗、散热、信号完整性与结构应力等相互影响的「多物理耦合 (Multiphysics)」挑战。
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