搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

AMD与Rackspace签署最终协议 分阶段部署30MW之AI算力

AMD与Rackspace签署最终协议,自2026年底至2028年,双方将联手分阶段在Rackspace全球资料中心部署首波30 MW规模的AMD运算解决方案。此协议落实了双方於2026年5月7日宣布的合作备忘录,并确立AMD在Rackspace的治理型AI堆叠中,作为晶片层级的策略技术合作夥伴。


全面完成部署後,於Rackspace布局的30 MW专属AMD算力,将提供关键的运算资源,以支援受监管的企业级工作负载,包括医疗保健服务供应商,先前已对临床AI及大规模推论所需的加速运算展现高度兴趣。此项合作将整合AMD Instinct GPU(包括MI355X、MI350P及未来後续解决方案)与AMD EPYC CPU至企业级AI云端基础架构中,协助Rackspace根据不同工作负载需求配置最合适的运算资源,并完整负责端对端效能与成果。


AMD与Rackspace预计将投入销售与行销资源,以寻找并接触采用AMD运算基础设施的企业客户。双方也将指派人员,共同开发并拓展受监管产业的客户商机。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...