DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现

基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现，不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软体运算模型，以降低对GPU等硬体的依赖；CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。

图一 : 基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现。

其中依TrendForce预估，2025年以後产业对GPU AI晶片或半导体实际需求可能出现变化。包含全球AI server市场自2023年起快速成长，预期2025年占整体server出货比例将逾15%，至2028年有??接近20%。

加上近年来大型CSP业者应AI训练需求积极扩建，自2025年起将扩展重心至边缘AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台，如AWS等也加大开发自家ASIC力道，以提升成本效益、满足特定AI应用需求。
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