面对当前新台币汇率居高不下，以及RCEP签署通过等挑战，都让台湾制造业成群升级的压力已迫在眉睫！台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能借此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业。

即使因为2020年上半年因美中贸易战、COVID-19疫情蔓延全球，导致台湾制造业出口表现疲弱，唯有半导体、资通讯等科技业产品受惠于5G及远距作业需求而一支独秀。根据财政部最新发布统计通报指出，台湾生产半导体等机械出口规模，自2013年起已连续8年屡创新高，截至2020年前三季（1~9）月出口金额将近25亿美元，约占总体机械出口15.7%，9年来新增10.2%，去年便已超越金属加工工具机，成为机械业主力出口品项。

背后除了工具机出口金额2019年便已衰退16.1%，2020年前三季更扩大减幅为32.4%、占比10%，与生产半导体机械出口占比（15.7%）的差距持续扩大的因素之外。财政部认为，还包括近年随着美国、中国大陆及日本、南韩之间的政经争端，转化为科技较劲以来，各国日益着重提升自身科技力，尤其是在涉及利益最大且竞争激烈的半导体产业链，投资规模也日益扩大。
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