显示器从电视、手机、笔记型电脑到穿戴装置，已完全渗入我们的生活，而Micro LED被视为是新一代显示技术霸主，但在开采的过程中遇到不同问题和挑战，包括成本和技术的瓶颈，本次东西讲座特别邀请??创显示科技先进技术开发处??处长吴志凌担任讲者，分享Micro LED的技术原理与未来应用。

图一 : 本次东西讲座特别邀请??创显示科技先进技术开发处??处长吴志凌担任讲者，分享Micro LED的技术原理与未来应用。

吴志凌说明，如何在显示器上显示画面，如同马赛克砖pixels，藉由每单位不同颜色，拼出所预想画面，利用更多的颗粒（颗粒越小）就能拼出更好的画质，即所谓的解析度。

传统LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）的基础原理与运作，需要一个白色的背光源，透过玻璃基板上的薄膜电晶体TFT，去控制里面的液晶材料以改变亮度，而缺点在於光会被彩色滤光片所吸收，因此能源效率低於10%、耗电量高；另外就是液晶容易漏光，因此对比度差。

至於普及率高的OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极体），里面的有机发光层可透过不同材料，通电之後即发出不同颜色，弥补了LCD的缺点，因此较为省电，但缺点在於先天有机材料特性容易损坏，在制作过程中须加以封装保护，不得接触空气与水气。

而现今自发光MicroLED广为受众讨论，结构为三者中最简单，产业链的运作，利用半导体制程技术使晶圆外延产出一颗颗MicroLED，再与背板作结合，最後呈现显示器系统，优势在於拥有超低电力损耗、高亮度、超高解析度、良好的可靠性、反应速度快与多种弹性应用等。

吴志凌表示，LED本身在台湾是一个非常成熟的产业，因此需要新的研发，主要是如何让LED适合与背板转移，LED需要做特殊的设计，达到快速、大量又便宜的方式，产业的发展比想像中要快很多。

MicroLED技术的基础原理与应用领域

图二 : ??创显示科技先进技术开发处吴志凌??处长

MicroLED，顾名思义，就是通过去除LED封装和基板，将LED的结构微型化，从而使LED装置的尺寸可以缩小到50μm以下。MicroLED的一大特点是去除了LED基板，只留下外延膜，提供了轻薄短小的MicroLED晶片。可用於巨量转移生产，也可满足各种显示器的像素尺寸。

结合了LED小型化与阵列化技术，将MicroLED晶片直接巨量转移并键合到驱动背板上，具有电路结构设计。普通LED由於尺寸较大，只能应用於大型电视墙，而微米级MicroLED晶片可用於手表、手机、汽车、电脑萤幕、电视、AR/VR等各种尺寸和领域的应用。

吴志凌表示，凭藉其微米级晶片，加上高亮度和高可靠性，可以制作出高透明度的透明显示器。Micro LED的这一特性使得各种透明显示应用得以实现。

当MicroLED采用不同的驱动技术时，可以应用於不同的领域，例如使用TFT驱动的PixeLED显示技术，可以制作透明显示器、曲面PixeLED 薄膜和各种常见的显示应用；使用PCB驱动的PixeLED Matrix技术，可以无边界拼接成任意尺寸和纵横比的PixeLED Tile显示屏；采用矽晶片驱动的μ-Pixel LED技术，具有超高亮度和超精细画质，可用於AR眼镜和投影HUD等。

在MicroLED显示器的生产中，需要将R/G/B三色晶片从各自的外延片转移到临时基板上，并根据显示器的像素大小将晶片排列到正确的位置，所以以促进後续选择性巨量转移过程。这种已经布置好的临时基板，称为COC（载体晶片，Chip On Carrier），是Micro LED生产中的关键工艺。