在生成式 AI、大型语言模型（LLM）与云端运算需求快速成长下，资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透过近 ASIC连接架构与压缩式基板互连技术，支援高达 224Gbps PAM-4的资料传输速率，并强化讯号完整性与系统功率效率，以因应下一世代AI资料中心与高速网路设备需求。

图一 : Impress Co-Packaged Copper Solutions，透过近ASIC连接架构与压缩式基板互连技术，支援高达224Gbps PAM-4的资料传输速率。

Molex 表示，随着资料中心网路传输速率逐步由 1.6Tbps迈向 3.2Tbps，系统架构对高速互连的讯号品质与功率密度要求显着提高。Impress Co-Packaged Copper Solutions 采用压缩式基板连接器与缆线组装设计，将互连直接整合於 ASIC 封装基板上，使高速讯号路径大幅缩短，降低传统印刷电路板（PCB）走线造成的讯号衰减与串扰问题。

在架构设计上，Impress 采用 两件式连接器系统，透过精密调校的全通道讯号架构，确保从封装基板到互连介面的完整隔离，有效降低高速讯号传输时的能量损耗与电磁干扰。这种 Near-ASIC 互连方式可显着提升讯号完整性（Signal Integrity），同时优化功率分配效率，使系统在高速运算环境下仍能维持稳定运作。
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