过去，PCB的角色主要在於承载与连接电子元件，但在AI时代，PCB不仅要能传输超高速讯号，还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进。

AI浪潮下的PCB新挑战与新机遇

从资料中心的AI伺服器，到车用自动驾驶平台，甚至到穿戴式医疗设备，AI运算需求的爆发，正以前所未有的速度推动硬体创新。在这个过程中，印刷电路板（PCB）这个长久以来被视为电子产业「默默支撑者」的基础元件，逐渐成为决定系统效能、功耗与可靠度的核心关键。人工智慧的兴起，重新定义了云端运算与边缘运算的模式，也彻底改变了电子产业的结构。
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