在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能延续。根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》显示，即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货，Q3需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长。

图一 : 在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能不坠。

该报告指出，顺应生成式AI应用范畴快速扩张，提升高阶AI伺服器需求，已成为驱动台湾PCB产值成长的核心动能。截至Q3台湾PCB制造海内外总产值已达新台币2,435亿元，年成长7.2%；累计前3季海内外总产值为6,671亿元，年增11.3%。

其中受惠於高阶AI晶片持续放量，ABF与BT载板出货表现亮眼；高层数多层板（HLC）与HDI板，亦随AI伺服器与高速交换机需求同步升温。相较之下，与手机及车用市场高度连动的软板及软硬结合板，Q3表现则相对放缓。
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