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剖析DSP市场未来发展趋势
 

【作者: 鄭妤君】2003年12月05日 星期五

浏览人次:【5747】

自从TI于1982年推出全世界第一颗DSP元件以来,DSP和相关技术已经为人们生活带来许多方面的进步,它的高精准度讯号处理能力、低功耗和高效能,以及可以支援高精准度控制,即时讯号分析和处理效能则让许多应用发展得以实现,包括:所有电脑的高速高密度硬碟驱动器;工业应用所需的超低杂讯、高效率马达驱动器;最佳省电效能的可携式多媒体和无线通讯产品;以及最佳化的宽频基础设施、高效能音讯和影像应用。


应用日益广泛的DSP

将来,同样科技还会把目前使用类比技术的重要电源设备转变为数位系统,它的低功耗讯号处理技术甚至已用于速度高达数百兆赫的省电型DSP,进而创造出令人振奋的行动通讯新世界;事实上,所有行动电话至少会使用一颗DSP,基地台若缺少DS​​P支援,也不可能传送和接收无线讯号。低功耗DSP已经改变我们的生活学习和娱乐方式,新时代的「新宠儿」也都内含DSP元件,例如数位相机、ADSL、MP3播放机、可携式视讯播放机、数位摄录影机、VoIP电话、无线PDA、无线区域网路、DVD、嵌入式指纹辨识产品和车用免持听筒套件等。


在世界DSP产品中,TI的高效能DSP拥有较高的讯号处理能力,适合支援视讯和影像讯号处理。从帮助胎儿性别鉴定的影像扫描仪,到为控制SARS疫情而在机场安装的红外线热感应设备;从卫星讯号接收器,到机场和工厂等地点使用的录影监控安全系统;再到视讯会议、影像电话以及缆线数据机等,DSP都能提供它们所需的即时讯号处理能力。对于网路、电信基础设施和高阶影像应用,例如VoIP、视觉检视、高阶专业数位相机和视讯基础设施,TI新推出的C6412 DSP拥有多项优点,使它特别具有吸引力,例如:


  • ˙低成本、高效能──提供500和600 MHz,每秒可以执行20亿次乘加运算(2,000 MMACs),平均每个MMAC成本还不到2美分,在价格效能比上颇具优势。


  • ˙最佳化周边组合──提供丰富I/O支援,整合10/100 Mbps乙太网路媒体存取控制器 (EMAC),能节省电路板面积、系统成本和产品上市时间。


  • ˙庞大内建记忆体──内建SRAM记忆体,可支援复杂系统的应用需求,不会造成I/O瓶颈。



展望未来,无论有线和无线通讯、影音处理或是高精准度马达控制,DSP仍将是它们最好的即时讯号处理引擎。市场仍然需要高速、低功耗和高整合度,TI的C55x DSP则提供更低功耗的选择,主因在于TI的先进制程技术和研发努力,包括130奈米铜导线和12吋晶圆,目前TI仍继续对最先进制造设施进行大量投资,提供突破性技术使厂商能以更低成本生产更多晶片,并让它们提供更高效能和更低功率。


高速DSP挑战

TI今年初还推出时脉频率高达1GHz的DSP元件,从数位行动电话、摄影机到医疗影像,数百万消费者早就不自觉地在享受DSP即时效能带来的好处。利用1 GHz的强大效能,厂商可以提供更快速的线上服务、更丰富的内容和无所不在的固接连网能力,使消费者得以享受真正的数位生活。此外,TI OMAP产品的成功是对于实现更高整合度的有力证明,OMAP产品把DSP和ARM整合至单颗晶片​​,为多媒体应用领域创造出最强大的平台。


DSP相关业务的成功不仅有利于消费者,设备制造商、DSP核心产品零件供应商和DSP应用软体发展商也能分享成功果实,这些DSP软硬体厂商与合作伙伴对于DSP事业的成功做出难以估计的贡献;没有他们,就不会有今天如此精彩的DSP世界。 DSP为改善人们生活做出极大贡献,这不仅反映在DSP的广泛应用,还能从市场的成长得到证明。现在DSP元件的市场规模是60亿美元,并且仍在成长中,TI将继续致力推出更好的DSP产品,满足全世界的需求。


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