基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组。

因AI资料中心持续扩张，传输速率800G以上、用於AI server丛集互联的光收发模组需求大幅提升。北美超大型资料中心流量长期维持年增30%以上，促使Google、Microsoft与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI server，进一步带动高速光连接采购需求，惟供应链压力同步浮现。

TrendForce指出，目前光收发模组扩产面临几项主要瓶颈：首先，关键的EML（电吸收调变雷射）与CW-LD（连续波雷射）等光电晶片因产能配置问题，陷入供应吃紧。光学对准等高精度制程能力，也是限制产能放大的因素；且功耗与散热问题，仍影响系统整体设计与导入节奏。
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