SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高

SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。

图一 : 全球矽晶圆出货面积趋势* (仅限於半导体应用)

2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季高出9.8%，也再度刷新纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展??总经理暨稽核长李崇伟表示，全球矽晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管矽晶圆需求强劲，矽晶圆价格仍远低於衰退前水准。
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