经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果

经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计画绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、资讯应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作。

图一 : 业界科专部分绩优厂商受奖现场

其中，白光照明光源开发技术计画结合LED上中下游厂商，分工进行照明用LED制作技术之开发，以UV LED、高效率LED、高功率LED、萤光粉等白光LED相关元件及应用技术为开发重点，如东贝、晶元、灿圆、光磊在RGB萤光粉和高功率LED晶粒；佰鸿在阵列式封装技术；光鼎在LED光电检测系统等等。友达光电完成6.8寸主动式AMOLED平台、建立TFT制程技术、OLED全彩化制程、相关封装与模组技术等。华硕电脑进行UMTS FDD/GSM双模多媒体行动终端产品系统技术开发，所推出42项3G专利中，有29项纳入3GPP规范成为必要智财权（IPRs），衍生出多项3G智慧型手机产品。

此外，凌阳科技完成首颗台湾自有架构并已商业化的32位元内嵌式处理器，自主研发指令集与处理器架构，开发软硬体工具，成为完整的SoC软硬体平台。虹晶科技开发一套evaluation platform，使IC产品开发者在设计初期，依据所需功能及产品特性，选择最隹化架构设计，以选出符合产品规格之系统架构，可降低SoC产品开发时程与成本。逸奇科技研发出MATFOR视算软体系统的创新成果，整合科学运算环境（FORTRAN、C/C＋＋、MATLAB），可将使用者的核心计算程式套装软体化。威奈联合科技开发IC封装模具用奈米抗沾黏薄膜技术，建立全系统的抗沾黏技术。升达科技提出行动通讯基地站用滤波器/双工器，对高隔离度要求采交叉耦合结构设计，建立台湾在微波元件的自制能力，衍生出3G行动通讯及WiMAX用双工器及滤波器等产品。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载