新一代模流分析软体Moldex3D R17能协助各产业客户透过数位化转型，加速推动智慧制造。以虚实整合为主轴，以更全面、更真实的模拟技术，拉近模拟端与制造端的距离。全新的使用者介面及一站式的模拟流程，提供更强而有力的模拟洞察，加速产品决策过程。同时，因应汽车与航太产业无止境的轻量化需求，在复合材料的模拟能力上也有多项突破性的发展，满足复材产业多元化的制造需求。

科盛科技总经理杨文礼博士表示，新版R17无论是设计端、制造端还是模拟端，都将受益于Moldex3D更全面的虚实整合能力和更即时的产品洞察反馈，进而提升智慧制造能力，强化市场竞争力。

虚实整合 考量真实机台响应特性和材料压缩效应
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