[COMPUTEX]Silicon Labs让物联网无线连接方案更智慧、更互联

随着物联网技术在智慧应用领域的蓬勃发展，带动了各种无线通讯技术的应用，Silicon Labs (芯科科技)於COMPUTEX 2018展示如何透过动态多重协定技术(Dynamic Multiprotocol, DMP)的优势，建构涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee及Z-Wave等物联网(IoT)无线连接方案，并可运用在智慧家庭、智慧照明、智慧电表及智慧城市等领域。

图一 : Silicon Labs亚太区高级市场经理陈雄基表示，搭载多重无线通讯协定的系统单晶片可根据不同应用场域交互搭配，实现物联网的多元应用。

(摄影/陈复霞)

Silicon Labs亚太区高级市场经理陈雄基表示，网状网路及IoT技术的应用迫切，搭载多重无线通讯协定的系统单晶片(SoC)可根据不同应用场域交互搭配，让业者弹性化分配建置，实现物联网的多元应用，降低开发的成本，而Silicon Labs 的多协定单晶片方案可因应客制化的需求。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载