账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
由AMD产品发展观察未来布局方向
 

【作者: 徐文華】2019年12月11日 星期三

浏览人次:【6631】

AMD产品强打电竞应用,走高性价比路线吸引PC DIY爱好者选购,但多年来处理器市占率迟迟无法提升,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架构。 Zen架构使处理器效能有较明显的改善,奠定后续几年AMD情势好转的基础。此时期AMD在维持PC处理器既有客户规模之余,着手重返伺服器处理器市场。



图一 :  AMD产品强打电竞应用,直到2017年AMD推出重要更新「Zen」架构,并且推出新产品线Ryzen,引起市场热烈讨论。(source:AMD)
图一 : AMD产品强打电竞应用,直到2017年AMD推出重要更新「Zen」架构,并且推出新产品线Ryzen,引起市场热烈讨论。(source:AMD)

x86伺服器市场原以Intel Xeon处理器占据绝对优势,市占率已达九成,反观AMD在Opteron系列处理器获得成功之后便后继无力,沉寂至2017年才推出Epyc系列,可见AMD十分看重资料中心运算需求,以及云端服务的未来发展性。


2018下半年,Intel 14nm处理器出现严重缺货,尤其桌上型电脑(以下简称桌机)首当其冲。这个契机使得AMD不仅在PC DIY用户当中市占率明显升高,笔记型电脑(以下简称笔电)及伺服器处理器的市占率也有提升迹象。


根据AMD发布资料显示,2019年第一季AMD桌机处理器市占率提高到17.1%、笔电处理器市占率为13.1%、伺服器处理器则为2.9%,相较于2018年同期,分别增加4.9%、5.1%以及1.9%。 2018年底,AMD也展开与Amazon的合作,将Epyc处理器用于AWS云端平台,设法扭转大厂订单集中于Intel的现象。


2019年AMD产品再次出现重要突破,Zen 2架构处理器在7月发表,采用7nm制程有助于降低处理器功耗并可支援PCIe 4.0,成功吸引电竞玩家目光。虽然AMD仍视PC DIY爱好者为重要目标客群,但笔电技术规格的提升,使其与桌机效能差异逐渐缩小,而发展电竞笔电市场须寻求PC品牌商合作,如AMD在COMPUTEX 2019期间即宣布Acer Nitro 5笔电会同时装配Ryzen处理器与Radeon GPU。


除消费级市场外,AMD亦抢攻专业级应用客群,规划将Zen 2架构之Epyc处理器更广泛的用于高效能运算。 AMD除了和Cray公司合作超级电脑,也已和Microsoft合作超级运算服务,显见AMD发展专业级产品的决心。


由现阶段上市的产品来观察,今年发售的7nm制程Ryzen 3000系列消费级处理器,会包含Ryzen 5、Ryzen 7以及Ryzen 9,其中Ryzen 9是AMD桌上型处理器的新系列,Ryzen 9 3900X拥有12核心及24执行绪、Ryzen 9 3950X拥有16核心及32执行绪,目标是与Intel Core i9竞争,拓展高阶产品线布局。


至于AMD Ryzen Threadripper系列则锁定专业用户,预期年底会有升级版本。就目前市场反应来看,2019年7月上市之新品销售反应良好,高阶Ryzen 9 3900X已出现缺货现象,如何确保未来供货稳定是AMD面临的重要课题。


AMD竞争对手Intel,其2019年重心放在下半年的10nm Ice Lake笔电用处理器,桌机处理器更新不多,首要目标是解决处理器缺货问题。 Intel于2019年上半年推出无内显F系列售价和有内显版本相同,消费者购卖意愿偏低,因此已进行降价。


至于伺服器处理器,Intel于8月宣布将推出Cooper Lake处理器,属于Xeon可扩充处理器产品系列,问世时间会落在2020年。因此若今年Intel在笔电处理器外之产品更新幅度不大,对于AMD下半年的产品销售将较为有利。


AMD同时拥有处理器及GPU产品线,皆以性价比为号召,吸引预算有限的消费者购买,主攻中阶与低阶产品,高阶显示卡则由NVIDIA称霸。如同处理器一般,AMD显示卡也开始布局高阶产品线,如2017年Vega 10核心即是为专业用户设计产品,可用于工作站。


随后爆发的虚拟货币挖矿热潮,使2017、2018年显示卡需求量大增,AMD与NVIDIA皆因此受惠,但2018下半年虚拟货币价格下跌,加上专业大型矿场使用ASIC晶片挖矿等因素,挖矿风潮渐渐退去后,相关业者在2019年上半年必须清理旧显示卡库存,同时市面上也有不少挖矿二手显示卡抛售,成为2019年GPU市场发展的不利因素。


2019年7月上市之Radeon RX 5700系列显示卡是业界首批使用7nm制程的消费级显示卡,Navi 10核心采用全新RDNA架构,目前上市的款式有Radeon RX 5700 XT 50周年纪念版、Radeon RX 5700 XT、Radeon RX 5700。


AMD规划以RX 5700 XT对比NVIDIA RTX 2070、RX 5700对比NVIDIA RTX 2060,但NVIDIA随后发表RTX 20 Super系列显示卡应战,故AMD在开始贩售前突然调降售价,RX5700下调30美元、RX5700 XT与RX5700 XT 50周年纪念版皆调降50美元,使NVIDIA的RTX 20 Super系列更显昂贵。


至于AMD专业级应用显示卡,Vega系列采用的是Graphics Core Next 5th generation(GCN 5th)架构,在RDNA架构发表后,是否会遭取代仍需观察。


对消费级产品而言,与NVIDIA RTX 20 Super系列相比,AMD Radeon RX5700系列较具性价比优势。虽然RX 5700系列没有即时光线追踪功能,但在支援光线追踪的PC游戏不多的状况下,现有NVIDIA RTX 20系列与RTX 20 Super系列的极致效果无法凸显,再加上价格仍偏高,影响消费者购买意愿。


AMD趁势寻求更多与游戏及PC相关业者的合作机会,如2019年3月Google宣布其串流游戏服务将采用AMD GPU,Sony新款PlayStation亦传采用Navi核心显示卡;2019年6月,AMD与Samsung在超低功耗产品、GPU解决方案等项目达成合作关系,AMD将Radeon显示卡的相关技术授权给Samsung的行动产品使用,使AMD显示架构有机会进入行动装置市场,进一步扩大市场版图。



图二 :  AMD Radeon RX 5500系列显示卡将1080p游戏效能推升至更高层次,效能平均领先对手高达37%。(source:AMD)
图二 : AMD Radeon RX 5500系列显示卡将1080p游戏效能推升至更高层次,效能平均领先对手高达37%。(source:AMD)

AMD 2019年消费级处理器与GPU产品,领先业界导入7nm制程,采用Zen 2、RDNA架构,在规格上算是十分显著的更新。尤其AMD保持了一贯的性价比优势,即使面临Intel与NVIDIA的夹攻,依旧为消费者提供充分购买诱因。但需注意的是,桌机用户转而选购笔电或其他行动装置是目前趋势,因此AMD在2019年上半年的成功之后,未来在产品效能上的精进势必得持续让消费者有感。


现阶段AMD无法推出与Intel、NVIDIA比肩的高阶产品,再度大幅更新微架构的难度过高,利用推进制程增进产品效能表现是可行的方式,AMD未来可能会是在消费级产品中,率先导入5nm制程的业者。


此外,有鉴于PC DIY使用者数量下滑,商用需求、品牌PC等商机愈显重要,因此AMD积极争取大型IT业者之资料中心处理器订单,与PC品牌商也加强合作。



图三 :  AMD Radeon RX 5700系列利用AMD RDNA游戏架构和7奈米制程技术,提供绝隹效能与效率。(source:AMD)
图三 : AMD Radeon RX 5700系列利用AMD RDNA游戏架构和7奈米制程技术,提供绝隹效能与效率。(source:AMD)

资料中心方面,AMD在2018年争取到Amazon AWS订单之后,COMPUTEX 2019宣布与Microsoft Azure平台的合作,另外Google云端游戏服务Stadia 2019年将采用AMD客制化GPU,未来亦可能说服Google改为采用Epyc处理器。


PC市场方面,AMD处理器与GPU在保有性价比优势的同时往高阶产品线拓展,此举有助吸引电竞PC DIY爱好者购买,强化与PC品牌商的合作则是增加市占率的关键。 2018年的Intel处理器缺货事件导致许多中低阶桌机、笔电无法出货,而中低阶产品正是AMD的主力,过去品牌PC少有搭载AMD产品之机种,但若AMD能稳定出货,导入高性价比的AMD产品确实为PC品牌商可尝试的选项。


对AMD而言,与品牌商合作是突破市占率瓶颈的办法,有机会改善在笔电应用上的长期劣势,预期同时采用AMD处理器与GPU的产品将渐渐增加。


(本文作者为资策会MIC产业分析师)


相关文章
MIC:CES 2024五大重要趋势
人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命
AI助攻晶片制造
未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商
» Pure Storage更新专为订阅经济打造的合作夥伴计画战略
» MIC:XR头戴装置以Apple与Google新品最受期待 Vision Pro购买观??者占四成
» SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用
» BMW与达梭系统合作 打造3DEXPERIENCE未来工程平台


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83J6P19S6STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw