在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛，邀请到全球第一大半导体封测业者Amkor美国总公司营运执行副总裁Bruce Freyman来台与国内业者分享目前半导体封测技术的趋势与挑战。随同来台的Amkor企业传播（Corporate Communications）副总裁Jeff Luth表示，除参与Semicon Taiwan 2003的半导体产业尖端论坛，Amkor亦首次在台湾举办的与本地客户与媒体交流的小型聚会，发表该公司的技术产品蓝图与在台湾、中国大陆等大中华区市场的策略远景。

成立于1968年的Amkor与亚太地区市场的关系历史悠久，除在南韩、菲律宾、日本等地有分公司与厂房的设立，也于2001年在台湾以并购上宝半导体与宏测科技的方式，成立台湾分公司艾克尔国际科技，近年更看好中国大陆地区市场的发展性，在上海成立分公司与大型封测厂；Jeff Luth表示，虽然全球半导体市场景气近年来出现衰退，但以目前情况看来已逐渐好转，尤其是IC产业发展蓬勃的台湾地区，相信将在亚太区市场扮演越来越重要的角色。而由于面临台湾封测业者如日月光、硅品等的强力竞争，在全球半导体封测市场居龙头地位的Amkor在台湾的表现一直不尽理想，Jeff Luth表示，半导体封测市场的竞争并非诉求价格战的零合游戏，具备坚强的技术实力是决胜的关键条件，Amkor目前虽然在台湾的市占率仍有一段需要努力的空间，Amkor仍有信心随着本地IC设计业者对于高阶封测制程需求的成长，以具备专利的多样化技术与全球性的支持服务，拓展在专市场的占有率。

目前Amkor在封装业务部分，在覆晶封装（Flip Chip）、芯片尺寸级封装（CSP）与系统级封装（SiP）等高阶技术上一直具备领先地位，亦将技术触角延伸至微机电系统（MEMS）与影像传感器封装领域，近来在台湾除获得多家数字相机、相机手机模块业者下单，亦为德州仪器的DLP（数字光源处理）产品设置封装代工生产线，成长性看好。在测试业务部分，Amkor则提供RF、混合讯号与一般逻辑、存储元件与等领域的测试，并持续开发具备更高效率的SoC测试技术；此外，Amkor亦注重新一代封装材料的研发与成本的降低，提供客户更具经济效益的服务。Jeff Luth表示，为表达对台湾市场的重视程度，未来Amkor将与台湾的IC设计业者、晶圆业者与相关媒体增加交流的机会，以更深入了解本地客户的需求所在。

《图一 Amkor企业传播副总裁Jeff Luth》