帳號:
密碼:
CTIMES / 文章 /   
晶圓代工之爭方興未艾
擴廠/製程技術推出快速

【作者: 邱倢芯】   2017年10月05日 星期四

瀏覽人次:【2037】
  


根據市場研究機構IC Insights於2017年初所發布的報告指出,純晶圓代工(Pure-Play Foundry)市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估此一市場在2016~2021年間的年均複合增長率(CAGR)為7.6%,市場規模由2016年的500億美元,在2021年成長至721億美元。如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。


國外晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)即是如此;該公司至今仍不斷擴大事業版圖,除了大力投資其於美國紐約的晶圓廠Fab8之外,也於中國四川成都斥資超過100億美元,打造Fab11晶圓代工廠。


晶圓代工需求旺盛 GF Fab11成都登場

現階段晶圓代工市場可說是供不應求,格羅方德旗下的新加坡廠早已應接不暇,因而使得該公司得再另建代工廠。


選址成都,原因不僅止於市場需求強盛;格羅方德副總裁兼中國總經理白農解釋,也是為了因應成都政府支持對於半導體產業發展,且最重要的是,該地方政府不單只想打造晶圓代工廠而是整個半導體產業鏈;如此一來,可帶給該公司與其客戶一個可充分發展的市場空間。


白農進一步說明,預計在Fab11完工後,第一期投產(2018下半年)將以CMOS 12吋晶圓為主要生產工藝;而到了2019下半年後,將以22nm FD-SOI為主要製程。



圖1 : 格羅方德副總裁兼中國總經理白農表示,Fab11第一期投產將以CMOS 12吋晶圓為主要生產工藝;而到2019下半年,將以22nm FD-SOI為主要製程。
圖1 : 格羅方德副總裁兼中國總經理白農表示,Fab11第一期投產將以CMOS 12吋晶圓為主要生產工藝;而到2019下半年,將以22nm FD-SOI為主要製程。

製程技術快慢 GF:只是公司策略不同

不過,說到晶圓代工之爭,就不得不提到格羅方德與台積電(TSMC)之間的競爭關係。


根據過去的報導皆指出,格羅方德的製程計畫往往都遠落後於台積電;「這只是公司策略上的不同罷了。」GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Thomas Caulfield表示,兩造雙方的推出產品策略不同,競爭對手的作法,是技術尚未成熟就先提供給客戶使用,而後倘若有不足之處,再予以修正;這對於7奈米製程有早期需求的客戶而言,是較為合適的模式。



圖2 :  GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Thomas Caulfield表示,該公司的製程進展並無落後,只是公司產品策略有所不同。
圖2 : GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Thomas Caulfield表示,該公司的製程進展並無落後,只是公司產品策略有所不同。

而在格羅方德方面,則是希望可提供客戶已達技術標準的產品;Caulfield認為,產品技術可一次到位後,再提供給客戶採用,才是該公司尋求的合作模式。


不是越小越好 仍需注重製程帶來的價值

除了7奈米製程之外,該公司對於往後的製程計畫亦是如此。即便台積電已開始籌建3奈米新廠,格羅方德仍按照其計畫開發下一代5奈米及其後續的技術。


晶圓代工除了注重技術上的發展之外,更必須思考的是其於商業上可行性,對生產者製造者和客戶來說是否有商業方面價值,才是該公司是否生產產品主因。根據摩爾定律,新一代將比前一代效能更有所提昇;不過Caulfield認為,並不是專注於體積縮小,比拚製程技術快速推出就好。舉例來說,28奈米問世至今已有六年時間,市場對於此一工藝仍有需求。


不過,除了3奈米之外,外傳台積電也同時開始布局1奈米製程,其將不會遵從摩爾定律,也不採用矽當材料;Caulfield對此表示認同,當產品製程走至3奈米後會受到物理上的限制,可能需要新的作法材料和工藝。但是製程技術並不是只能往下進行,也有不同整合或封裝方式以達到摩爾定律的價值,因此不見得只能在大小上做文章。


轉單傳言不斷 格羅方德:AMD產品100%由GF製造

早先於2017年初時,超微半導體(AMD)推出了Ryzen處理器,當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德合作,轉而交由三星(Samsung)或是台積電(TSMC)代工生產;不過,當時AMD對外聲明,其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。


對於此一傳言,Caulfield也表示,AMD目前所有晶片產品代工服務,無論是最新一代的Ryzen處理器、高端顯示卡,以及CPU等,都將百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。


不過,Caulfield認為,隨著AMD的客戶與業務不斷增加成長,未來若是仍以GLOBALFOUNDRIES為單一採購廠商,對二家企業而言皆不是健康的商業模式。雙方需要多樣化的合作方式,AMD需要更多供應商提供其穩定服務,且也需要不同客群與應用,因此未來AMD不會百分百以GLOBALFOUNDRIES為單一採購廠商,但仍會作為AMD最主要的產品供應商。


據了解,GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD晶片代工的首選,以往的32nm SOI、28nm,一直到14nm等相關製程皆與GLOBALFOUNDRIES相互合作;不僅於此,未來AMD的7nm製程晶片也將採用GLOBALFOUNDRIES的技術,二家廠商的合作情誼可見一斑。


「我們感謝提出這些傳言的人,這再再顯示大家開始在意起GLOBALFOUNDRIES」Caulfield也坦言,一開始聽聞代工轉移傳言時非常不高興;不過轉念一想,若是將時間拉回到三年前,大家都覺得GLOBALFOUNDRIES並不是一家重要的公司,所以當時並沒有任何傳言出現,時至今日會聽到如此的謠言,也表示該公司在業界的重要性逐漸上升。


相關文章
台積電:第二章
不完美 但仍持續進化
智慧錶一切仍在未定之天 別太早下定論
量子點顯示器後勢看好
高性能的嵌入式成像
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
CT84 Memory SiP DDR3 Stack
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項
» 英飛凌發佈2017會計年度第四季營運成果
» TrendForce:資料中心需求熱,帶動Q3的Server DRAM營收成長約25.2%
» 創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案
» 2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三
  相關產品
» TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器
» Microchip USB智能型集線器IC具有獨特匯流排設計配置
» 凌力爾特推出新款雙通道軌對軌100V電源監視器
» 盛群新推出小封裝MCU--HT68F001
» 恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw