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2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機
 

【作者: 陳念舜】   2021年01月26日 星期二

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揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年,到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機,台灣機械公會(TAMI)、工具機暨零組件公會(TMBA)也不約而同的尋求與資通訊及半導體產業結盟組成國家隊,推動期盼在新的一年能集結眾人之力,齊心推動數位轉型加值。


進入2021年不久,雖然有新冠肺炎(COVID-19)疫苗問世、美國大選塵埃落定等事件,期待終能扭轉2019年迄今的頹勢,迎來商機。但「禍兮福所倚,福兮禍所伏」向來是自由經濟景氣循環的常理,前者除了抗疫期間仍為產業帶來零接觸、遠距作業與數位轉型商機,促成半導體、資通訊、電子代工等產業出口一支獨秀,關鍵元件和材料供不應求;後者是直到如今景氣好不容易出現反轉跡象,製造業卻又面臨「兩好三壞」的局面。


「前三壞」包含年初歐美國家為了抗疫紓困及振興經濟,而延續寬鬆貨幣政策,導致新台幣匯率居高不下、原物料及海運價格飆漲,也讓台灣製造業即便出口接單回溫,卻等於做了白工。惟從好處來看,則可望同時促成了上下游業者必須更密切抱團升級,對內加強智慧化轉骨強本加值,調整產品組合、售價加值;進而對外配合政府推動「6大核心戰略產業」方向,競逐半導體高階製造中心、新能源車供應鏈等兩大成長轉型契機,若今年台北國際工具機展(TIMTOS 2021)以實體結合線上展Hybrid的全新型態成功呈現,將可望成為疫後首發工具機專業展,讓國內外買家透過線上/線下一站購足。



圖1 : 2020年台灣整體機械單月出口在9月開始逐月正成長,雖顯示景氣已從谷底反轉,卻恐受到疫情再度升溫,影響各類工商業活動;貨運缺艙缺櫃,導致出貨遞延、原物料及運費成本高漲,加上新台幣升值侵蝕企業獲利,都造成出口正成長趨緩。(source:TAMI)
圖1 : 2020年台灣整體機械單月出口在9月開始逐月正成長,雖顯示景氣已從谷底反轉,卻恐受到疫情再度升溫,影響各類工商業活動;貨運缺艙缺櫃,導致出貨遞延、原物料及運費成本高漲,加上新台幣升值侵蝕企業獲利,都造成出口正成長趨緩。(source:TAMI)

機械公會協助產業轉骨 導入跨產業及場域資源

因應台灣機械產業現有規模超過97%屬於中小企業,推動轉型升級所需的成本是一大沉重負擔,成立超過75年的機械公會近年來逐步規劃與設定推動目標持續推進與電電公會、軟體協會和旗下系統整合、設備與製造業者等超過20個產學研單位攜手,共同成立「台灣智慧製造大聯盟」,協同上下游設備與製造業推動數位轉型。


同時集結各研發法人單位技術能量,投入公版智慧機械雲的測試、軟體開發及應用,協助產業逐步升級數位化、智慧化。機械公會理事長柯拔希說:「在政府投入4年16億經費催生智慧機械雲平台之後,預計於前2年即可建立機械雲平台技術服務團隊,同時開發產業通用型、專用型APP;後2年建立技術輔導團隊,以協助輔導設備業者能夠轉型為各領域內之SI,並且確定未來機械雲的營運模式,讓全球買主想到智慧機械或智慧製造,就會想到台灣。」



圖2 : 機械公會持續推進與電電公會、軟體協會和旗下系統整合、設備與製造業者等超過20個產學研單位攜手,共同成立「台灣智慧製造大聯盟」,協同上下游設備與製造業推動數位轉型。(攝影/陳念舜)
圖2 : 機械公會持續推進與電電公會、軟體協會和旗下系統整合、設備與製造業者等超過20個產學研單位攜手,共同成立「台灣智慧製造大聯盟」,協同上下游設備與製造業推動數位轉型。(攝影/陳念舜)

機械公會秘書長許文通認為,放眼未來亞洲高階製造中心不會僅侷限於個別產業、公司單打獨鬥,而須跨產業、場域整合不同雲平台、技術能量,公會現正致力以台灣精密機械製造實力融入數位化與智慧化元素,靠提升成為智慧機械來強化其全球競爭力。


包含已在聯盟下籌組「產業化推動委員會」,以落實各項大聯盟推動事務,並依照各別次產業需求盤點資源,向下設立AI、5G、雷射、金屬加工等不同領域小聯盟,分別導入台灣設備及製造、SI產業資源,如研華、鼎新、富鴻網、亞太電信等,打造專屬台灣智慧機械/製造之路。2020年與工研院、德國創浦(TRUMPF)集團正式簽署三方合作意向書MOU,期待結合德國最先進的高階雷射源,搭配大銀微平台與工研院的製程光路模組,為台灣半導體設備商提供關鍵升級技術。


同時建立跨領域聯盟協同合作平台,引進官方、研發法人單位集結國家隊力量,以結合聯盟成員能量,營造智慧化解決方案。在工業物聯網(IIoT)的基礎上,透過智慧化技術串聯生產流程,結合AIoT能量進行高階製造與產品之先期驗證,以共享互利的作法,建構高階製造產品的研發與驗證體系,引領產業轉型升級。


許文通表示,未來將以公版「智慧機械雲」為核心,鏈結大聯盟成員豐富資源,投入智慧機械雲測試、軟體開發及應用,開放App共享互利,協助各次領域85~90%中小企業升級智慧化,減少企業重複投資的時間、金錢與人力,以利提升台灣企業的國際競爭力。



圖3 : 機械公會在聯盟下籌組「產業化推動委員會」,依照各別次產業需求盤點資源,向下設立AI、5G、雷射、金屬加工等不同領域小聯盟,並以公版「智慧機械雲」為核心,分別導入台灣設備及製造、SI產業資源。(source:TAMI)
圖3 : 機械公會在聯盟下籌組「產業化推動委員會」,依照各別次產業需求盤點資源,向下設立AI、5G、雷射、金屬加工等不同領域小聯盟,並以公版「智慧機械雲」為核心,分別導入台灣設備及製造、SI產業資源。(source:TAMI)

許文通說:「目前已有45個軟體上架測試,2020年底增至98個;2021年開放先期測試廠商加入試營運、2022年完成金流後正式商轉,逐步協助設備與製造業數位轉型。」進而擴大與開發者合作「機械業雲端應用」及「機械雲地端標準化」,宣布與鴻海集團旗下鴻齡科技、研華科技及鼎新電腦共同簽署MOU,並與網聯科技、豪力輝發揮跨產業合作綜效。


IT+OT相輔相成 工具機與零組件率先受惠

舉例來說,2020年在豪力輝工廠場域進行TSN+5G網路的創新應用場景中,由網聯科技所提供的工具機感測方案,在導入TANGRAM智慧載具後蒐集振動、溫度等大量數據,再通過Wi-Fi/BT、4G/5G等通訊技術,將數據上傳到工業物聯網應用平台,進一步整合品質、精準度、壽命和性能管控等分析工具。


達易智造公司總經理陳伯佳身為台灣老牌工具機大廠永進機械(YCM)第三代,則舉其從製造到智造的數位轉型歷程為例,也難免遭遇目前全球企業都會面臨的外在挑戰與課題,包含市場快速變化、製造版圖重新洗牌、資源與環境課題等,以及產業的人均產值趨緩、勞動人力不足、營運模式亟待轉型。



圖4 : 達易智造如今已成功推出雲地端共生產品,開發從客戶接單到出貨等所有流程都方便使用的關鍵模組、軟體及服務,而廣受客戶歡迎。(source:達易智造)
圖4 : 達易智造如今已成功推出雲地端共生產品,開發從客戶接單到出貨等所有流程都方便使用的關鍵模組、軟體及服務,而廣受客戶歡迎。(source:達易智造)

為了「實踐客戶價值,邁向精實智造」,針對未來不同產業轉型潮流,必須更專精於設備技術,提升競爭力之外,還應兼顧流程管理最佳化、速度、品質、成本和安全,進而針對智慧製造共涵括了3大要素:智慧自動化、智慧設備、智慧管理。


如今已成功推出雲地端共生產品,開發從客戶接單到出貨等所有流程都方便使用的關鍵模組、軟體及服務,廣受客戶歡迎。近幾年來已成功導入超過12國130家廠商,包含航太、汽機車、模具、零組件、半導體、扣件等產業,共連線超過2,000部設備,大部份客戶可在3個月內將OEE生產效率提升至15~20%,將大幅縮短客戶轉型的時間、成本,快速回收報酬。


工具機公會結盟半導體 持續深化在地供應鏈

此外,有鑒於這波美中貿易戰最終衍生成為科技鐵幕,恐造就G2兩大陣營不同標準;日韓貿易磨擦使得上游關鍵材料、技術、設備受制於人,而卡住在5G、AI時代特別具有核心戰略價值的半導體產業成長動力。


工具機公會2020年便廣邀4大協會:台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROS)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣電子設備協會(TEEIA)、光電科技工業協進會(PIDA),以及4大法人單位:金屬工業研究發展中心(MIRDC)、精密機械研究發展中心(PMC)、工業技術研究院(ITRI)、資策會(III)共9個單位簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》。



圖5 : 工具機公會2020年廣邀協會及法人共9個單位簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》,持續為台灣產業注入更多競爭力新動能。(攝影:陳念舜)
圖5 : 工具機公會2020年廣邀協會及法人共9個單位簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》,持續為台灣產業注入更多競爭力新動能。(攝影:陳念舜)

工具機公會理事長許文憲說:「事實上,工具機產業已經超前部署半導體設備多年!」除了零組件會員之一的上銀集團的滾珠螺桿/線性滑軌、線性馬達等,早已切入半導體設備供應鏈多年;哈伯精密生產的高精密溫度補償冷卻機,10年前即曾接受美國應材認證;以及靄崴科技生產通過UL 508A認證的電器設備,順利供應國內外半導體設備大廠;普森精密也利用多年來在主軸領域累積的技術優勢,即將發表最新一代液靜壓高精密主軸,打進台灣半導體設備大廠供應鏈。


還有其他整機會員廠商的產品,經常被應用於加工半導體設備的關鍵零組件,包含東台集團旗下的東捷科技,涉足IC封裝測試設備的設計、生產,以及面板廠製程設備、檢測整修設備、自動化設備等。以及百德機械經過旗下Winbro集團成功打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈,出貨半導體前端晶圓鑽孔機,由台灣廠區生產放電加工機,再到英國廠組裝雷射與電腦控制系統,因為進入門檻高,目前市場沒有其他競爭者,未來可望逐步貢獻營收。



圖6 : 工具機公會零組件成員之一的靄崴科技董事長陳金柏(左)、普森精密總經理彭森榮(右)持續利用認證和技術優勢,搶進國內外國內外半導體設備大廠供應鏈。(攝影/陳念舜)
圖6 : 工具機公會零組件成員之一的靄崴科技董事長陳金柏(左)、普森精密總經理彭森榮(右)持續利用認證和技術優勢,搶進國內外國內外半導體設備大廠供應鏈。(攝影/陳念舜)

未來聯盟內的工具機業者便可透過SEMI瞭解半導體各種規範及規格,並取得歐盟CE、美國UL等認證,初期會先從半導體周邊自動化設備切入供應鏈,再逐步在2年內順利切入核心環節,可望增加15%,甚至是20~30%產值。


看好2021年工具機產業景氣 零組件與整機最快Q2~Q3回溫


圖7 : 根據工具機公會針對會員廠商進行2021年景氣預測調查,其中零組件業者認為Q2景氣將明顯回溫,整機業者則看好Q3景氣回穩態勢才會比較明顯。(source:TMBA)
圖7 : 根據工具機公會針對會員廠商進行2021年景氣預測調查,其中零組件業者認為Q2景氣將明顯回溫,整機業者則看好Q3景氣回穩態勢才會比較明顯。(source:TMBA)

許文憲同時看好2021年景氣,認為:「工具機產業已走過景氣幽谷,市場光明即在眼前」!根據公會最新統計2020年出口金額為21.54億美元,年減29.7%。包含從去年Q4便針對會員廠商進行2021年景氣預測調查,其中零組件業者認為Q2景氣將明顯回溫,整機業者則看好Q3景氣回穩態勢才會比較明顯。


預估接下來隨著大陸、美國等市場需求回升,興起重塑供應鏈效應,今年台灣工具機產值將有機會谷底反彈成長15%~20%。包含現今新能源車轉型需求,亦是工具機產業可從傳統燃油車應用領域跨足的契機,已有台廠在齒輪、馬達、鋁輪圈等關鍵零組件占有一席之地,上銀集團可供應電動車剎車、轉向器所需滾珠螺桿、齒條;東台集團也已分別透過PCB鑽孔機布局車用載板,以及旗下兩家歐洲子公司奧地利ANGER、法國PCI練兵,滿足在金屬加工需求。


**刊頭圖(source:storage.googleapis.com)


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