帳號:
密碼:
CTIMES / 文章 /   
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝
 

【作者: Adrian Arcedera】   2016年08月17日 星期三

瀏覽人次:【10290】
  

在這一系列的前兩部分,我們介紹了低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),我們堅信確定其為先進封裝的類型。在Amkor,『封裝五大法寶』的封裝類型是從由個人電腦和筆記本應用轉向手機、可穿戴設備和物聯網(IoT)。其餘的三個部分包括先進的微機電系統封裝(MEMS Packaging),基板級的系統級封裝(Laminat-based SiP)和晶圓級的系統級封裝(Wafer-based SiP)。本文的重點是先進的微機電系統封裝(MEMS Packaging)。



圖1
圖1

專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。為什麼這麼多?因為所有東西都將智慧化,內含了感測裝置,有些甚至還包含了制動器。此外,消費者希望他們的智慧設備來預測他們的需求。例如,我們希望手機直觀地告訴我們,什麼時候是我們的下一個約會,和誰約會,在什麼地方,多長時間,根據交通情況,我們需要什麼時候離開去赴約。這需要手機從手機上的感測器收集相關資訊,並將其轉化為可操作的資料。


MEMS器件不是標準的積體電路。利用創造性的晶圓製造技術,基於矽產生的感測器和致動器,可以對外部環境的刺激產生響應或交互作用。在MEMS封裝的開始,優先考慮解決的考量點是功能應用,重要性遠比成本或封裝尺寸來得高。這導致幾乎每個產品和應用各有其各自的方案,造成廣泛多樣的封裝尺寸外型。隨著MEMS市場的增長和大量生產,在不犧牲性能的前提下,去驅動封裝和測試標準化,以達到降低成本的目標,將是業界的一大方向。因為MEMS結構的需求,必須允許環境通過並保持相同的控制應力,因此對空腔類型封裝標準化和材料組合優化,可確保一個接近應力的環境,把MEMS的功能應用於現實世界中。


Amkor的重點是創建一個標準的空腔封裝類型平台,為支援多個MEMS的應用,提供了靈活性。這也涵蓋了提供內部局部客製化但仍保持著外部的標準化,這樣在封裝,測試和上板等過程中可以有最大相容性。Amkor標準的MEMS封裝類型平台,已允許先進的封裝技術如FlipStack、TSV、銅凸塊、覆晶技術和多晶片疊封等技術驗證,並已在感測器領域廣泛應用。



圖2
圖2

感測器融合是利用我們所有的封裝專業技術,以整合微機電和晶片功能,創建多晶片封裝。以覆晶堆疊技術的感測器為例,在其下方ASIC晶片是覆晶晶片,然後是堆疊的MEMS晶片並以打線連結,從而降低整體封裝尺寸。


我們相信此先進的MEMS封裝類型平台和『封裝五大法寶』,將讓我們從競爭對手中脫穎而出,為客戶提供最可靠,最佳的性價比的解決方案。


(本文作者Adrian Arcedera為Amkor副總裁)


相關文章
以現代雲端為導向的應用時代,AlgoBuilder將變得更智慧
微型感測器使車輛變得更加智慧
工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任
多重感測能力 打開MEMS工業應用大門
MEMS未來的想像空間
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Pad(MID) SiP Turnkey Solution
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關新聞
» IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
» 愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體
» 愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場
» 見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現
» 國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
  相關產品
» KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線
» 英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度
» EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度
» 巴斯夫推出氣密隔熱解決方案降低車輛噪音、乘坐更舒適
» Tektronix推出Keithley S540功率半導體測試系統

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw