帳號:
密碼:
CTIMES / 文章 /   
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能
 

【作者: ADI提供】   2021年07月19日 星期一

瀏覽人次:【1762】
  

本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討;並為設計人員介紹有助於在要求嚴苛的應用中充分提升性能、切實可行的步驟。


加速度計是一種非常不錯的感測器,可以感測開始傾塌的大橋在重力作用下,呈現細微的方向變化時的靜態和動態加速度。這些感測器包括當手機顯示螢幕傾斜時,可以改變顯示螢幕方向的手機應用元件,也包括受出口管制,可以幫助軍用車輛或航空導航的戰術級元件。[1]


然而,與大多數感測器一樣,該感測器在實驗室或試驗台上表現卓越是一回事,面對荒涼、不受控制的環境條件和溫度壓力時,要保持同等的系統級性能,則完全是另一回事了。像人類一樣,當加速度計在其生命週期中承受了前所未有的壓力時,系統會做出反應,並可能因這些壓力的影響而發生故障。


高精度傾斜感測系統在校準之後,傾斜精度一般可以優於1 度,使用先進的超低雜訊和高度穩定的加速度計,例如ADXL 354 或ADXL355,透過對可觀測到的誤差源進行校準,其傾斜精度可以達到0.005度。[2]但是,只有在適當減輕壓力的情況下才能達到這種精度水準。例如感測器承受的壓縮/拉壓力,可能導致其出現高達20 mg的偏移,使得傾斜誤差超過1度。


本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標。首先從微觀角度分析感測器設計,以便能更瞭解微米級壓力和應變的影響。分析顯示,如果不遵循整體的機械和物理設計方法,則會出現一些令人驚訝的結果。最後,本文將為設計人員介紹有助於在要求嚴苛的應用中充分提升性能、切實可行的步驟。


ADXL35x感測器設計

從價格和性能角度來看,基於MEMS的加速度計適用於從消費類產品到軍用感測的各類應用。在ADI產品組合中,低雜訊加速度計ADXL354和ADXL355支援精密傾斜感測、地震成像等應用,以及機器人和平台穩定等許多的新興應用。ADXL355的特性使其在高精度傾斜/角度感測應用中具有獨特的優勢,例如雜訊、偏移、重複性和與溫度相關的偏移,以及振動校正和跨軸靈敏度等二階效應。本文將以這種特定的感測器作為高精度加速度計的示例來詳細探討;但是,本節中討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計。


為了能更加理解促使ADXL355實現卓越性能的設計考量,首先來檢視感測器的內部結構,闡明三軸對環境參數(例如平面外壓力)產生不同回應的原因。在許多情況下,這種平面外壓力都是由感測器z軸上的溫度梯度引起的。


ADXL35x系列加速度計包含一個彈簧品質系統,這與許多其他的MEMS加速度計類似。品質回應外部加速度(靜態加速度(如重力)或動態加速度(如速度變化))而移動,其物理位移透過傳導機制進行檢測。


MEMS感測器採用的最常見的傳導機制,包括電容式、壓阻式、壓電式或磁性。ADXL355採用電容傳導機制,透過電容變化來檢測移動,而電容變化透過讀取電路可轉換為電壓或電流輸出。


雖然ADXL355對矽晶片上的所有三軸感測器皆採用了電容傳導機制,但X/Y感測器和Z感測器採用了兩種完全不同的電容檢測架構。X/Y感測器均基於差分平面內叉指,而Z感測器是平面外平行板電容感測器,如圖1所示。


圖1 : ADXL355的感測器架構。對於X/Y感測器,隨著標準質量的移動,固定指與標準質量所連接的叉指之間的電容會發生變化。z軸感測器上的品質不均衡,因此可以對z軸加速度進行平面外檢測。
圖1 : ADXL355的感測器架構。對於X/Y感測器,隨著標準質量的移動,固定指與標準質量所連接的叉指之間的電容會發生變化。z軸感測器上的品質不均衡,因此可以對z軸加速度進行平面外檢測。

如果感測器上存在壓縮壓力或拉壓力,MEMS晶片會翹曲。由於檢測品質塊透過彈簧懸掛在襯底上方,所以不會和襯底一起翹曲,但品質塊和襯底之間的間隙會發生變化。


對於X/Y感測器,由於平面內位移對叉指電容變化的影響最大,所以間隙不在電容靈敏度這個方向,這是由邊緣電場的補償作用導致的。但是,對於Z感測器,襯底和檢測品質塊之間的間隙實際上是感測間隙。所以,它會對Z感測器產生直接影響,因為它有效改變了Z感測器的檢測間隙。此外,Z感測器位於晶片中央,只要晶片受到任何壓力,該位置都會產生大幅的翹曲。


除了物理壓力之外,由於在大多數應用中,z軸上的熱傳遞都不對稱,所以z軸感測器上經常存在溫度梯度。在典型應用中,感測器焊接在印刷電路板(PCB)上,而且整個系統都在封裝內。X和Y軸的熱傳遞主要透過封裝周邊的焊點來傳遞,並傳遞到對稱的PCB上。但是,在z方向,由於晶片頂部存在焊點和對流,所以熱傳遞通過底部傳導,熱量會透過空氣傳遞到封裝外。由於這種不匹配,z軸上會出現殘餘的溫差梯度。與物理壓縮/拉壓力一樣,這會使z軸上出現並非由加速度導致的偏移。


受環境壓力影響的資料評述

ADXL354(類比輸出)加速度計可以連接至任何類比數據獲取系統來實施數據分析,而ADXL355評估板經過優化,可直接放入客戶系統中,從而簡化了現有嵌入式系統的原型設計。為了闡明本文主旨,使用小型評估板EVAL-ADXL35x。為了記錄和分析資料,將EVAL-ADXL35x連接至SDP-K1微控制器板,並使用Mbed環境進行編程。


Mbed是適用於Arm微控制器板的開源和免費開發環境,配有一個線上編譯器,可以幫助您快速建構。SDP-K1板在連接至PC時,會顯示為外部驅動器。要對該板編程時,只需將編譯器產生的二進位檔案拖放到SDP-K1驅動器中即可。[3,4]


一旦Mbed系統透過UART記錄資料,就形成了一個基本的測試環境,可以嘗試進行ADXL355實驗,並將輸出傳輸到簡單埠,用於記錄資料和進一步分析。需要注意的是,無論加速度計的輸出資料速率是多少,Mbed代碼都以2 Hz的速率記錄暫存器。而在Mbed中也可以採用更快的記錄速度。


良好的初始資料集有助於確定基準性能,並驗證後續進行的大部分數據分析,當中可能出現的雜訊水準。使用具有吸盤裝置的PanaVise鉸接式虎鉗[5],這樣將該設備黏附在玻璃表面時,就可以透過工作台設定實現相當穩定的工作表面。採用這種配置,ADXL355板(從側面固定)與實驗室工作台一樣穩定。


更進階的電力用戶可能會注意到,安裝這種虎鉗雖然存在著傾翻的風險,但這是一種簡單而經濟的方法,可以根據重力改變方向。如圖2所示安裝ADXL355板之後,持續60秒採集一組資料進行首次分析。


圖2 : 使用EVAL-ADXL35x、SDP-K1和PanaVise支架的測試裝置。
圖2 : 使用EVAL-ADXL35x、SDP-K1和PanaVise支架的測試裝置。
圖3 : 未採用低通濾波器(暫存器 0x28=0x00)時的ADXL355資料,採集數據時長超過1分鐘。
圖3 : 未採用低通濾波器(暫存器 0x28=0x00)時的ADXL355資料,採集數據時長超過1分鐘。

取120個數據點並測量標準差,顯示雜訊在800 ug到1.1 mg之間。根據ADXL355的典型性能規格,可看到列出的雜訊密度為25 ug/√Hz。在預設的低通濾波器(LPF)設定下,加速度計的頻寬約為1000 Hz。假設採用磚牆式濾波器,此時雜訊大約為25 ug/√Hz ×√1000 Hz = 791 ug 。這個初始資料集通過了首次取樣測試。


準確地說,從雜訊譜密度向有效值雜訊的轉換採用的係數應可以表示一個事實,即數位LPF不會無限滾降(亦即一個磚牆式濾波器)。有些使用1.6×係數可實現簡單的RC單極點20 dB/倍頻程滾降,但ADXL355數位低通濾波器不是單極點RC濾波器。無論如何,假設系數在1和1.6之間,至少可以正確預估雜訊近似值。


對於許多精密感測應用,相對於被測量的訊號,1000 Hz頻寬的範圍過於寬大。為了幫助優化頻寬和雜訊之間的折衷空間,ADXL355採用一個板載數位低通濾波器。在接下來的測試中,將LPF設定為4 Hz,這將使雜訊以√1000/√4 ? 16的雜訊係數降低。該測試在Mbed環境中使用圖4所示的簡單結構完成,資料如圖5所示。[6] 6



圖4 : 用於配置暫存器的 Mbed 代碼。
圖4 : 用於配置暫存器的 Mbed 代碼。
圖5 : LPF設定為4 Hz(暫存器 0x28=0x08)時的ADXL355資料,採集數據時長超過1分鐘。
圖5 : LPF設定為4 Hz(暫存器 0x28=0x08)時的ADXL355資料,採集數據時長超過1分鐘。

?


經過濾波後,雜訊如預期一樣顯著下降。如表1所示。


表1. ADXL355的預期雜訊和測量雜訊

 

雜訊

         X

        Y

        Z

理論值

(ug)

測量值

(ug)

理論值

(ug)

測量值

(ug)

理論值

(ug)

測量值

(ug)

無濾波器

791

923

791

1139

791

805

4 Hz濾波器

50

58

50

185

50

63


表1顯示,在目前設定下,y軸的雜訊高於預期的理論值。在調查了可能的原因後,發現額外的筆記型電腦和其他實驗室設備風扇的振動,可能在y軸上表現為雜訊。為了驗證這一點,轉動虎鉗,讓x軸到達y軸原先所在的位置,結果顯示,x軸成為雜訊更高的軸。軸與軸之間的雜訊差異則似乎是儀表雜訊,而不是加速度計各軸之間雜訊水準本身的差異。這種類型的測試實際上是對低雜訊加速度計的「初始」測試,從而增強了進一步測試的信心。


為瞭解熱衝擊會對ADXL355造成多大影響,選用了一把熱風槍[7],將它調整到冷風模式(實際上比室溫高幾度),以便給加速度計施加熱壓力。亦使用ADXL355的板載溫度感測器來記錄溫度。


在本次實驗中,使用虎鉗將ADXL355垂直放置,用熱風槍對封裝頂部吹風。預期實驗過程中偏移時的溫度系數,會隨著晶片溫度的升高而顯現,但任何溫差熱壓力幾乎會立即呈現出來。換句話說,如果單個檢測軸對溫差熱壓力很敏感,那麼加速度計輸出中可能出現大的起伏。刪除資料變化較為平緩時的平均值,就可輕鬆地同時比較三個軸。結果如圖6所示。


圖6 : 使用採用冷風模式的熱風槍時, ADXL355 的熱衝擊資料。
圖6 : 使用採用冷風模式的熱風槍時, ADXL355 的熱衝擊資料。

從圖6中可以看出,用熱風槍將溫度稍高的風吹到密封型陶瓷封裝上。結果,z軸上出現~1500 μg的偏移,y軸上的偏移要小的多(可能為~100 ug),x軸上則幾乎無偏移。雖然許多最終客戶產品的PCB頂部有外殼,可以分散溫差熱壓力,但我們需要考慮這些類型的快速瞬變壓力,從這個簡單測試中可以看出,這些壓力可能會表現為偏移誤差。


圖7顯示了關閉熱風槍之後,呈現的相反的極性效應。


圖7 : 在 t = 240 秒關閉熱風槍時,ADXL355受到的熱衝擊。
圖7 : 在 t = 240 秒關閉熱風槍時,ADXL355受到的熱衝擊。

在加熱環境中使用熱風槍時,這種效果更加明顯;即溫度衝擊的幅度更大時。Weller熱風槍的輸出溫度約為攝氏400度,所以在使用時,需間隔一段距離,以免因為過熱或熱衝擊造成損壞。在本次測試中,熱風槍在距離ADXL355大約15 cm的位置吹出熱風,導致溫度立即升高大約攝氏40度,如圖8所示。


圖8 : 使用熱風槍時,ADXL355受到的熱衝擊。
圖8 : 使用熱風槍時,ADXL355受到的熱衝擊。

儘管熱衝擊的強度相當大,但在本次實驗期間,仍然可以明顯看到,z軸的反應速度要比x軸和y軸快得多。使用產品手冊中的偏移溫度係數,當溫度發生攝氏40度,偏移時,將會看到約100ug/攝氏度數×40度= 4 mg的偏移,x軸和y軸最終會顯示這一點。但是,發現z軸上幾乎立刻出現10 mg偏移,說明這種影響與溫度導致的偏移不同。這是由感測器上的溫差熱壓力/應變造成的,在z軸上表現得最明顯,這是因為,如前文所述,相較於x和y軸,z軸上的感測器對溫差壓力更敏感。


由於ADXL355的典型偏移溫度系數(失調溫度系數)為+/-100 ug/攝氏度數。需要理解此處所用的測試方法,這非常重要,因為失調溫度系數是在烤箱中使用加速度計進行測量的。在感測器的溫度範圍內,烤箱溫度慢慢上升,測量偏移的斜度。典型示例如圖9所示。


圖9 : ADXL355在烤箱中進行測試的溫度特性。
圖9 : ADXL355在烤箱中進行測試的溫度特性。

圖中顯示了兩種影響。一種是產品手冊描述和記錄的失調溫度系數。這是烤箱以攝氏5度/min的速度升溫,但不保溫的情況下,在攝氏–45度到+120度的溫度範圍內許多產品的平均值。


從與圖9類似的圖表中可以得出此結果,且可以指出在高於攝氏165度時為18 mg,或約109 ug/攝氏度數,稍微超出100 ug/攝氏度數典型值的範圍,但仍在手冊規定的最小值和最大值範圍內。


而考慮一下圖9右側所示的情況,讓元件在攝氏120度下保溫15分鐘會怎麼樣。當設備處於高溫下時,實際的偏移量下降並改善。在這種情況下,平均值在高於攝氏165度時接近10 mg,或失調溫度係數約為60 ug/攝氏度數。產生的第二種影響與溫差熱壓力有關,感測器檢測品質塊在整個矽晶片元件的溫度範圍內穩定下來後,壓力隨之降低。


圖6至圖8所示的熱風槍測試也顯示了這種影響,與產品手冊中列出的長期失調溫度係數相比,這種影響會在更短的時間量程內顯現,瞭解這一點非常重要。對於因受總體的熱動力學影響,升溫速度遠遠慢於攝氏5度/分鐘的許多系統而言,上述發現相當具有價值。


影響ADXL355穩定性的其他因素

在深入理解設計中的熱壓力之後,還需瞭解慣性感測器的另一個重要方面,即其長期穩定性或可重複性。可重複性是指在相同條件下長時間連續測量的準確性。例如,在一段時間內,對相同溫度下同一方向的重力場進行兩次測量,並觀察其匹配程度。對於無法定期實施維護校準的應用,在評估感測器的長期穩定性時,偏移的可重複性和靈敏度是至關重要的因素。


許多感測器製造商未在其產品手冊中描述或規定長期穩定性。在ADI的ADXL355產品手冊中,可重複性為10年壽命預測值,包括高溫工作壽命測試(HTOL)(T A =攝氏150度、V SUPPLY = 3.6 V、1000小時)、測量溫度迴圈(攝氏?55度至+125度且迴圈1000次)、速度隨機遊走、寬頻雜訊和溫度遲滯引起的測量偏移。ADXL35x系列具有可重複性,ADXL355的X/Y感測器和Z感測器的精度分別為+/-2 mg和+/-3 mg。


在穩定的機械、環境和慣性條件下,可重複性遵循平方根定律,因為它與測量的時間有關。例如,要獲得x軸在兩年半的時間裡(對於最終產品來說,可能是很短的一段時間)的偏移可重複性,可以使用以下公式計算+/-2 mg ×√(2.5 years/10 years) = +/-1 mg。


圖10顯示在23天內,32個元件的HTOL測試結果:偏移為0 g。在此圖中可以清楚地看到平方根定律。還應該強調的是,由於MEMS感測器製造過程中的製程差異,每個元件的性能都不同,有些元件的性能優於其他元件。


圖10 : ADXL355長達500小時的長期穩定性。
圖10 : ADXL355長達500小時的長期穩定性。

機械系統設計建議

經過上述分析探討,很明顯可以看出,機械安裝表面和外殼設計可以幫助提升ADXL355感測器的總體性能,因為它們會影響傳遞給感測器的物理壓力。一般來說,機械安裝、外殼和感測器會構成一個二階(或更高階)系統;因此,在諧振或過阻尼期間,它會做出不同的回應。機械支援系統具有代表這些二階系統的模式(由諧振頻率和品質因數定義)。


在大多數情況下,我們的目標是瞭解這些因素,並儘量減少它們對傳感系統的影響。因此,選擇的感測器的封裝外形、所有介面和材料都應該能夠避免在ADXL355應用的頻寬內造成機械衰減(因為過阻尼)或放大(因為諧振)。本文簡要列出一些實用項目:


PCB、安裝和外殼


‧ 將PCB牢固地黏接在剛性襯底上。使用多個安裝螺釘,並在PCB背面使用黏膠,確保牢靠支援。


‧ 將感測器放置在靠近安裝螺釘或固定板的位置。如果PCB體積較大(約幾英寸),則在板中央使用多個安裝螺釘,避免PCB出現低頻振動,因為這種振動會影響加速度計的測量結果。


‧ 如果PCB只是由凹槽/凸沿結構提供機械支撐,則使用更厚的PCB(推薦厚度大於2 mm)。在PCB尺寸較大時,增加其厚度來保持系統的剛性。使用有限元分析(例如ANSYS或類似分析),針對特定設計確定最佳PCB外形尺寸和厚度。


‧ 對於如對感測器實施長時間測量結構健康監測之應用,感測器的長期穩定性至關重要。在選擇封裝、PCB和黏膠材料時,應選擇在長時間內性能下降或機械特性變化最小的產品,以免為感測器帶來額外的壓力,進而導致出現偏移。


‧ 避免對外殼的固有頻率進行假設。對簡單的外殼實施固有振動模型計算,對複雜的外殼設計進行有限元分析,將會很有幫助。


‧ 將ADXL355和電路板焊接在一起會產生壓力,導致出現高達幾mg的偏移。為了減輕這種影響,建議PCB焊墊圖案、導熱片和銅走線導熱路徑採用對稱佈局。嚴格遵守焊接指南。我們還發現,在某些情況下,在校準前實施焊料退火或熱迴圈,可以幫助緩解壓力累積和幫助管理長期穩定性問題。


灌注材料

灌注材料廣泛用於將電子元件固定在外殼內。如果感測器封裝採用的是二次成型塑膠,例如連接盤網格陣列(LGA),則不建議使用灌注材料,因為它們的溫度係數(TC)與外殼材料不匹配,會導致壓力直接影響感測器,從而發生偏移。


ADXL355採用氣密陶瓷封裝,可以有效保護感測器不受TC影響。但是,灌注材料可能仍會在PCB上形成壓力累積,這是因為隨著時間流逝,材料的性能會退化,導致矽晶片出現微小翹曲,在感測器上形成壓力。


對於需要在長時間內保持穩定性的應用,一般建議避免使用灌注。低壓力保形塗層(例如C型聚對二甲苯)可以提供一些防潮層,用於代替灌注。[8]


氣流、熱傳遞和熱平衡

為了達到最佳的感測器性能,需要在溫度穩定性得到優化的環境中設計、放置和使用檢測系統,這非常重要。如本文所示,由於感測器晶片上存在溫差熱壓力,即使微小的溫度變化也可能導致意想不到的後果。


以下為一些建議:


‧ 應將感測器置於PCB上,以大幅降低感測器上的熱梯度。例如,線性穩壓器會產生大量熱量;所以,它們在接近感測器時,會在MEMS上產生熱梯度,並且熱梯度將會隨著穩壓器的電流輸出不同而變化。


‧ 盡可能將感測器模組部署在遠離氣流(例如HVAC)的區域,以避免頻繁的溫度波動。如果不可行,在封裝外部或內部採取熱隔離會大有幫助,可以透過熱絕緣實現。注意,傳導和對流熱路徑都需要考慮。


‧ 建議選擇外殼的熱品質,使其可以在無法避免環境熱變化的應用中抑制環境熱波動。


結論

本文闡述了在未充分考慮環境和機械影響的情況下,高精度ADXL355加速度計的性能會如何下降。透過整體的設計實踐,同時關注系統級配置,將使敏銳的工程師可以達到卓越的感測器系統性能。許多人都承受著前所未有的生活壓力,但重要的是面對壓力時我們如何因應,加速度計也是如此。


(本文作者Paul Perrault為ADI資深現場應用工程師Mahdi Sadeghi為產品應用工程師)


參考資料

[1] Chris Murphy。 “Choosing the Most Suitable MEMs Accelerometer for Your Application—Part 1.。” 《類比對話》,第51卷,第4期,2017年10月。


[2] Chris Murphy。 “Accelerometer Tilt Measure Over Temperature and in the Presence of Vibration.。” 《類比對話》,2017年8月。


[3] SDP-K1評估系統。ADI。


[4] Mbed:SDP-K1使用者指南。ADI。


[5] PanaVise鉸接式托架。PanaVise。


[6] Mbed代碼。ADI。


[7] Weller 6966C熱風/冷風槍。Weller。


[8] Parylene。維基百科。


相關文章
透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能
一根探針上千個感測器 準確紀錄大腦神經活動
從物聯網工廠到手術室:設計更好的通訊系統
微機電系統EMC達到99%改進幅度
感測器融合技術臨門缺了哪一腳?
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Platform Manager Devices
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Power Manager II Hercules Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Processor PM Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
  相關新聞
» [安馳×ADI] 理論與實踐聯繫 以M2K掌上實驗室探索新知識
» 工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台
» ADI和Maxim宣布其合併案獲中國反壟斷許可
» 格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標
» ADI贊助第五屆「創創AIoT競賽」
  相關產品
» ADI新款Nanopower一次電池健康狀態監視器整合精密庫侖計數器
» 意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用
» 意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足節能設計高標準
» 瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效
» 意法半導體推出新款隔離式降壓轉換器
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw