Dow Corning發表新型電子導熱材料

電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片（dispensable pad）；該公司表示，此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性，對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機（automated dispensing equipment）做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言，是一項重大進步與突破。

據了解，Dow Corning所研發的新型Dispense-A-Pad導熱材料，是利用傳統的自動化設備進行塗佈，固化後會從濕式材料轉變成可重新置入的（re-enterable）柔軟膠狀物質，此種兼具墊片效能優點以及自動濕式塗佈製程成本優勢的特性，可適用汽車的煞車系統散熱管理、座椅控制和風扇冷卻系統等，也可應用在其它如電腦、通訊和醫療器材等產業。

Dow Corning表示，Dispense-A-Pad導熱材料可以滿足各種填充厚度需求，它在室溫下會固化、具備良好電氣絕緣性，並提供傳統墊片才擁有的距離固定能力（distance-holding）。其中SE 4447CV熱導係數為3.1W/mK，能填充3至5釐米厚度；SE 4448CV熱導係數則為2.2W/mK，通常用來填充最大0.2釐米的厚度。

Dispense-A-Pad是Dow Corning收購Tyco Electronics的Raychem能源材料事業部後，又進一步擴大其導熱材料產品線的最新力作，除此之外，Dow Corning也持續與塗佈機領導供應商Liquid Control以及其外部設備供應商聯盟（External Equipment Provider Alliance）的其它成員合作，以確保塗佈設備與新推出Dispense-A-Pad材料的相容性。