帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
COMPUTEX2010展後報導
八大展品揭示下一波趨勢

【作者: CTimes編輯部】   2010年07月08日 星期四

瀏覽人次:【14127】


《圖一  展會數據一覽。》 - BigPic:700x300




3D顯示 真正商機就在PC


今年的Computex,視訊技術的重頭戲當然非3D顯示莫屬。綜觀目前3D顯示的應用領域,大至50吋等級的FPD,小至消費者身上的3吋螢幕手機,都可以透過立體顯示技術的加持,讓畫面更加栩栩如生。



《圖二  3D顯示在PC端應用百花齊放。》


不過仔細分析這些3D應用,會發現多數仍屬於實驗或嘗鮮性質。加上目前3D相關內容非常缺乏,能數出之電影節目少之又少,使用者是否真會為了觀賞這少數幾部影片,而去購買昂貴的3D顯示器,令人存疑。也因此,部分廠商趕搭3D熱潮推出3D顯示器,目前看來仍是宣示意味濃厚,市場尚為真正出現大量的3D電視購買需求。



至於手機上的3D立體顯示應用,則更是玩票性質取勝,多半是手機廠商為手機加上立體顯示功能,來提高手機產品的附加價值。畢竟在手機小尺寸的螢幕上,能變出的花樣並不多,使用者更不可能為了在手機上看立體效果而戴上立體眼鏡。



也因此,目前3D顯示真正的商機就存在PC端的應用了。目前支援3D顯示的遊戲多不勝數,且狂熱的電腦玩家,非常願意花錢投資在3D顯示裝置的升級上。具3D顯示器與3D處理技術的PC,是目前3D市場最主要的商機所在。也因此,相關PC繪圖晶片廠商紛紛為此推出符合需求的晶片搶攻市場。



Nvidia總裁暨執行長黃仁勳表示,在可預見的未來,PC將成為家中最強的3D立體顯示平台。畢竟除了3D遊戲之外,PC也可扮演家中多媒體播放的支配者,透過家用伺服器控制所有多媒體的使用,包括3D立體影像的播放等。



《圖三 富士通產品。》








半導體風向球:性能與成本兼具才是王道


在新推出的半導體解決方案中,可看出市場的最新需求就是性能與成本必須兼具。富士通微電子展出一系列解決方案,其中8位元MCU、Full HD H.264編解碼解決方案、Mobile Milbeaut晶片都是亮點。


在MCU部分,主訴對象為家電與可攜式醫療產品,特點為使用兩通道的高性能Flash記憶體,不但保密性高,同時還能重複10萬次讀寫。另外,也內建液晶螢幕控制器,可以能直接用在具備液晶螢幕的產品上,例如電子血壓計,遙控器等。


而在手機影像處理部份,富士通新產品則具備Full HD高畫質輸出、高解析度「真實邊緣修正」功能,並支援Scalado的SpeedView技術,能補強目前手機的影像拍攝缺點,此外,該晶片採90nm製程,在電耗上也有不錯的成效。在高階數位攝影機、安全監控與廣播設備方面,富士通則展出了Full HD H.264編解碼解決方案及下一代高畫質多標準視訊解碼器解決方案。前者主要應用在機上盒,後者則是使用65nm製程技術,封裝了512MB記憶體,讓系統在進行Full HD轉碼時,功耗僅1.0瓦,對於縮減系統體積與成本皆有幫助。



多點觸控熱鬧滾滾 台廠傾巢而出


今年Computex展會特別成立觸控趨勢產品展區和光電影音區,台廠推出各項多點觸控模組、面板和螢幕等產品方案,爭奇鬥艷,令人目不暇給。



目前支援可支援多點觸控的技術包括電容導體的投射電容式、按壓式的類比矩陣電阻式和數位電阻式、以CMOS感測光遮斷為主的光學式、以及利用鏡頭的Surface技術。除了投射電容觸控技術仍是各方矚目焦點外,台廠也推出涵蓋表面電容、電阻式、表面聲波式以及紅外線式的各項觸控技術應用。值得注意的是,新款3D觸控技術也在會場上強力吸引眾人目光。



《圖四  Intel展示應用多點觸控之數位家庭。》


電容觸控:3D與大尺寸強力吸睛


萬達光電(HIGGSTEC)便展示最新3D觸控技術,採用電容式感測,在四邊角嵌入電容式感測元件,使用者可不必觸摸螢幕,藉由既定手勢,便可移動、縮小、放大、旋轉螢幕頁面。以電容元件感測5公分內近接的電容導體,透過觸控模組和精確演算法來傳遞判讀觸控動作的特定訊息。此技術的主要門檻在於必須先有效去除外部環境的雜訊干擾,以及不同使用者本身電容值上的差異所造成的影響。



另外,主攻投射電容模組的展觸光電(MasTouch)在會場上則展示32吋投射電容式觸控面板,宣稱是目前投射電容式最大尺寸的觸控面板,採用印刷製程和玻璃硬貼硬貼合,每吋成本可降至3~4美元,將積極投入AIO向大尺寸推進。而蘇州瀚瑞微電子(PIXCIR)展出與瑞薩電子共同開發之電容式觸控螢幕解決方案,這款產品能提供最大26吋的大尺寸螢幕高穩定性與低功耗的支援。



愛特梅爾(Atmel)觸控技術資深產品經理Binay Bajaj指出,受到iPhone影響,智慧手機成為電容觸控技術主戰場的趨勢儼然成型。Atmel同時發表專為大螢幕產品而設計的全新觸摸技術。提供達16點的電容式觸控操作能力,還支援手指、手寫筆,甚至是戴著手套的手指觸控操作,能夠為行動裝置的觸控螢幕建立起功能強大且直覺式的用戶介面。



電阻觸控可支援真實多點觸控


以電阻式觸控技術見長的創為精密(AMT),則是推出AMT電阻式低反射觸控面板,可以有效降低光反射率到1.5~6.5%,讓使用者可在外面環境強光反射的環境下,依舊清楚看見LCD螢幕訊息,其核心技術是降低觸控面板的反射現象,並加強觸控面板的光穿透率,使用者不必修改LCD,就可以在戶外或太陽光下使用LCD觸控面板。創為精密的電阻式觸控技術,除了可支援12個手指同時多點觸控的應用外,也可藉由細分割區塊方式避免鬼影問題而到真實多點觸控(All-Points)的效果。



《圖五  多點觸控展場特搜。》


各類技術百花齊放 中國是最大應用市場


除了投射電容觸控廠商外,包括電磁感應式、五線電阻式、表面電容式和數位電阻式觸控技術等廠商也在百花齊放。



觸控IC設計大廠矽統(SiS)則是在電磁式觸控IC領域與太瀚科技密切合作,目前也正在研發最新不需使用ITO導電膜的INCELL觸控技術,主要以電子書和專業繪圖板應用為主。



《圖六 多點觸控展場特搜。》


而以黃光微影技術為基礎的富創得(FORTREND),強調自行開發的製程,只需一塊玻璃貼上觸控感測模組便可完成投射電容觸控面板。嵩達光電(AbonTouch)展示五線電組式和表面電容式觸控面板和控制器,前者尺寸涵蓋3.5~24吋,後者尺寸可達20.1吋,主要是以POS、工業自動化、金融系統、Kiosk、ATM等應用領域為主。泰科電子(Tyco)則推出採用五線電阻式、紅外線式和表面聲波式的觸控面板,尺寸可達46吋的表面聲波式觸控面板,可應用在互動式數位訊息看板、自動票務系統、Kiosk和辦公室自動化領域。宇鴻光電(ATuch)則是主打歐洲市場,推出表面聲波式和類比電阻式觸控面板,主攻遊戲機和賭博機應用。



《圖七  數位看板。》









WOW!好炫的數位看板!


在觸控與顯示器技術漸趨低價與成熟後,數位看板相關應用已開始受青睞。英特爾在南港展覽館展示的大型數位看板,其搭配整面的半透明顯示螢幕,並使用電容式觸控,消費者可在螢幕上任意點選有興趣的內容,不但可立即取得資訊,同時還相當吸引人,連碰巧路過的看展者都被吸引過去。





平板電腦和智慧本 揭示行動運算新願景


平板電腦浪潮方興未艾,智慧本(smartbook)也在萌芽起步,均不斷帶動新一代行動上網的發展趨勢。處理器IP授權大廠安謀科技(ARM)全球總裁Tudor Brown表示,多樣化的行動上網(Mobile Internet)風潮正在轉變既有PC產業的樣貌,低功耗設計成為關鍵。



《圖八  平板電腦展示。》


晶片低功耗設計是關鍵


Tudor Brown指出,多元化的行動上網裝置正在轉變PC產業的樣貌,他認為PC產業不會在短時期內消滅,但很快地行動上網裝置會取得一定程度的影響力。因此整個電子產業已經更為重視晶片低功耗設計、行動上網系統軟硬體規格的多樣與彈性、以及產品的市場差異化。他預估到2014年,各類行動上網裝置的市場規模可達到30億台,其中50%的裝置將會是以ARM處理器IP核心為基礎。



因此,Tudor Brown認為在不久的將來,系統運作的低功耗設計將不再是以10小時為門檻,而將進入電池續航力可長達7天連續運作的新境界。



平板電腦正在改變PC產業樣貌


對於新一代行動上網應用,Tudor Brown特別看好平板電腦的發展潛力,甚至會比電子閱讀器更有潛力另闢新興行動上網領域。而與平板電腦發展途徑類似,smartbook同樣也有改變PC應用樣貌的趨勢。雖然對ARM來說,smartbook是非常好的發展契機,但未來的發展趨勢,也要看市場如何評價這項新產品。



《圖九  平板電腦實品展示。》


高通CDMA技術業務部門副總裁Terry Yen表示, smartbook試圖整合PC和智慧型手機,而許多演算法的創新設計更讓smartbook的應用順暢度大大提昇。雖然消費者的態度還無法得知,但可以確定的是,smartbook在應用軟體多元化和演算法的提昇上,將與netbook有所明顯區隔。



至於平板電腦,高通的期待是相對樂觀的,Terry Ye認為平板電腦可視為是另一種smartbook,蘋果的iPad為平板電腦和smartbook打通血路,產生相當大的推動力量。他表示,智慧型手機廠商若有意切入PC領域,平板電腦正是絕佳的契機。



電子書閱讀器 商業模式是成功關鍵


電子書絕對是本屆展覽的一大熱門!無論是漢王或華碩,都成為國際媒體的採訪焦點。而電子書閱讀器之所以能有如今的發展,硬體功能的精進、多元傳輸的加持、內容與平台的布局,以及異業結盟的輔助等,都使得電子書閱讀器成為今年會場上吸引注目的焦點。



《圖十 電子書閱讀器展覽品項。》


綜觀各主要廠商的電子書閱讀器產品,六吋左右的螢幕大小、重量約在兩、三百公克之間,黑白灰階呈現且大都可以用觸控來翻頁或點選。而在傳輸與周邊方面,Wi-Fi無線傳輸可說是各個產品的基本配備了,支援MicroSD記憶卡存取也幾乎可以在各個裝置上看到。值得注意的是,華碩這次所發佈的電子書閱讀器,除了具備電子閱讀的功能外,還針對商務人士和學生使用者提供了電子筆記本(e-Note)和照相的功能,該公司希望能藉此打破電子閱讀器原有的市場限制,並擴大市場的範圍。



本次展覽,漢王是第一次應邀來台。其董事長劉迎建說,在電子書產業鏈中,兩岸間的合作將可繼續拉抬亞洲國家在此領域漸趨重要的地位。



未來電子書的機會與挑戰,劉迎建清楚指出,中國電子書市場的臨界點是800美元的終端價格,理想尺寸落在9.7至13吋間,可撓性與彩色化也是大勢所趨,劉迎建並提出預言,由於電子書力求彩色化,TFT液晶也在鑽研省電之道,未來三年內兩者間的區別將更將模糊。



至於與內容商的合作方式,漢王採取四項重組產業鍊基本原則:第一,替出版業者免費加工製作數位內容,資源共享;第二,與Amazon強勢定價不同,給予出版業者自行定價的權益;第三,拋出號稱全球最划算的二八拆帳模式;而出版業者最擔心的版權保護問題,劉迎建強調DRM必須作到「一書一密」的等級。



漢王劉迎建:液晶與電子紙分野日趨模糊


《圖十一 漢王科技董事長劉迎建應邀參與COMPUTEX演講。》


劉迎建同時宣告,今年漢王電子書預定售出100萬台的目標,肯定沒問題。不過,並非所有業界人士都和劉迎建一樣樂觀,憂心忡忡者則疑慮於電子書在行動裝置環伺下是否會成為曇花一現的產品,並認為,如果在商業模式及內容服務上有所突破,才可能帶來更大的效益。
















































《圖十二  圖中為飛思卡爾資深副總裁暨首席營銷官》








科技即時尚


飛思卡爾半導體今年推出i.MX53應用處理器,拉高其在Smartbook、eReader和智慧型手機等行動應用裝置市場的產品性能等級。不同於一般記者會,飛思卡爾舉辦一場令人耳目一新的時尚派對,藉由名模走秀,展示人導航應用、智慧型手機等最新應用。






11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵


Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地,特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上,博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna不約而同推出相關解決方案,競爭態勢更為白熱化。



《圖十三 博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均強調視訊串流是關鍵。》


Broadcom無線通訊事業部資深副總裁Michael Hurlston指出,筆電與數位電視之間的無線視訊串流連結,已經逐漸成為重要應用趨勢。而對於IPTV應用來說,以802.11n無線傳輸視訊串流的技術已漸趨成熟,可無須藉由其他輔助方式加強傳輸效果。



深究來看,廠商側重的技術面向可分為兩大路線:一邊廠商強調MIMO結合動態波型聚束技術提高傳輸高畫質視訊串流品質,另一邊廠商則側重於不遺失封包以及降低傳輸延遲性的特色。



兩派策略 可靠度提升是共同目標


博通展示可藉由802.11n同時傳輸3個視訊串流、以及3×3 MIMO功能的晶片整合方案,並且進一步革新在低密度同位檢驗(LDPC)和時空區塊編碼技術(STBC)的功能,可有效擴大無線視訊串流的傳輸範圍,減少覆蓋不足點。



Quantenna則是推出以Wi-Fi/802.11n為基礎,結合4×4MIMO功能、並採用和無線頻道監控機制的晶片組設計,強調可支援HDTV與1080p視訊內容。另一方面,Ralink也展示3×3 MIMO結合自身Transmit Beamforming技術的802.11n系統單晶片產品,強調可支援720p/1080i視訊解析度、傳輸距離可達60英呎、並具備H.284編解碼功能。





《圖十四  802.11n相關產品展示。》


而Atheros則是側重於傳輸封包的完整性以及降低延遲性。Atheros數位家庭行銷事業部副總裁Todd D. Antes便指出,既有的標準內容便可涵蓋提高無線傳輸視訊的速率、強化視訊收訊範圍和傳輸品質的解決方案,並可藉由標準演算法監控無線電波、透過無雜訊的乾淨頻道來傳輸影像,將干擾降至最低。







無論選擇何種策略,外在系統干擾都是必須克服的問題,如何有效提昇802.11n傳輸視訊串流的可靠度才是關鍵,各大廠該怎麼去蕪存菁,或許還有一段路要走。















USB3.0戰火延燒 從晶片商到記憶體模組


高速傳輸已是大勢所趨,放眼今年COMPUTEX展場,USB3.0儲存產品搶盡鋒頭。創見(Transcend)、威剛(A-DATA)、勁永科技(PQI)…等,各家台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化。



《圖十五 台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻USB3.0高速商機戰情宣告進入白熱化。》


USB3.0自2008年底公布規範,目前在主機端,華碩、技嘉等主機板大廠已實際力挺;至於設備端初期看好儲存領域,USB to SATA橋接功能備受矚目。台灣記憶體模組廠於今年年初起陸續跟進,以威剛的外接硬碟腳步最快,勁永與創見隨後跟進。各家主打特色不同,威剛強調USB3.0與SATAII雙介面是業界獨家,且推出時間最早品質相對穩定;PQI產品線廣,括了SSD與HDD。創見雖然切入時間較晚,但其抗震性為引以自豪的特性。



此外,開發速度相對落後的隨身碟,也首度於COMPUTEX看見PQI與威剛發表「已量產」之新品。不過,隨身碟的設計難度更高,對顆粒品質與耐熱性更需講究,現階段而言,也尚無單一控制晶片的解決方案問世。也因此,目前市面可見的產品體積都偏大,與前代USB2.0相比,隨身碟的價差會比外接硬碟更大。



晶片商投入HOST端 NEC不再獨大


記憶體模組煙硝濃,早一歩開打的晶片商戰場也再擴大。原先一直由NEC獨占的USB3.0之HOST端晶片產品,在今年3月美商Fresco Logic切入後開始產生變化。Computex期間,Fresco Logic再度宣布推出針對PCI Express Gen II 傳輸介面的USB3.0兩埠主控端控制晶片,拉近與NEC之間的距離。



《圖十六  Fresco Logic總經理張勁帆》


Fresco Logic總經理張勁帆表示,此產品採用GoXtream xHCI加速引擎,每個連接埠都有獨立的5Gb/s傳輸頻寬。此外,Fresco Logic也積極佈局裝置端產品,展示了從主控端到裝置端皆使用自家產品的視訊系統。



關於外傳台廠價格競爭力將是勝出關鍵,張勁帆認為,USB3.0還不到減價競爭的時間點,尤其在競爭家數較少的Host端,產品品質才是最大關鍵。他強調:「這絕非市場上叫賣大白菜那樣簡單的事」。他預估,USB3.0要步入純以價格競爭的階段,至少要再過2至3年;現階段而言,功耗、相容性與性能三者兼具是最高境界。目前,除了NEC與FRESCO LOGIC,台廠祥碩科技也有在HOST端佈局,與FRESCO LOGIC一樣,兩面通吃。



《圖十七  過去MIPS處理器普遍應用在網通設備和數位家庭應用中,但隨著4G應用來臨,MIPS也將跨入手機市場。》








嵌入式設計應用契機:行動裝置!


智慧型手機等行動裝置的崛起,正是嵌入式設計的應用契機。處理器IP供應商美普思技科(MIPS Technologies)宣佈,其對稱多重處理(SMP)技術已可支援執行Android平台的MIPS-Based多核心SoC。


決定跨足Android作業系統平台的原因,是鑒於4G時代行動裝置將需具備更高效能的運算核心, MIPS行銷策略主任Kevin Kitagawa表示,LTE和WiMAX等4G技術將成為發展的助力。他指出,Android + 4G就是MIPS的機會點,而首款搭載MIPS處理器的手機即將在2011年進入市場,並給整體產業帶來新的契機。


此外,宣佈今年為台灣的SiP產業元年的鉅景科技,也將在下半年量產首顆整合802.11b/g/n的微形SiP晶片。鉅景科技總經理王慶善強調,行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量多樣趨勢,雙雙促成了SiP產業的發展動力。


相關文章
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向
» 碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力
» 第二屆TAS威脅分析師高峰會登場 齊聚專家構築資安聯防戰線
» CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體
» 臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.97.9.169
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw