對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。

人工智慧技術的迅速擴張推動整體半導體產業進入高加速度運轉模式。無論是資料中心GPU、AI伺服器、邊緣運算裝置或高頻寬記憶體，整體供應鏈皆面臨更短的設計週期、更高的製造複雜度，以及更頻繁的設備升級需求。尤其在晶圓製程設備、先進封裝散熱、新世代測試治具等領域，工程團隊必須能在極短時間內完成複雜零件的開發、驗證與小批試產。
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