基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。如摩根士丹利於其發表對於2026年展望時指出，目前市場對AI的定價標準已從技術突破預期，轉向對資本回報率的嚴格考核。

成功的AI應用定義，已不再只是技術單點展示，而是打通從數據、業務流到貨幣化的完整路徑。如今生成式AI已逐步從單純的聊天「內容生成」，演進至具備決策執行能力的「代理（Agentic AI）」、「實體（Physical AI）等應用，重塑全球製造業供應鏈。到了2026年開始，更要求能透過軟硬體真正實現「降本增效」，同時營造安全、可信任的資產。

未來只有能深刻理解產業、構建商業閉環的AI企業，有機會在2026年成為「價值發現」的關鍵力量，引領產業技術的「雲端」降落在經濟的「實地」。

AI產業5層蛋糕 應用置頂

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳也將AI產業描述為「5層蛋糕」，從最底層的能源開始，接著依序是晶片、雲端基礎建設和模型，直到最頂層的應用程式。後者已成為價值創造中成長最快、最關鍵的來源；並隨著基礎模型趨於穩定，商業應用將釋放出更廣泛的經濟潛能。

例如以「AI+製造」協助企業，便能真正帶來收入成長、效率提升和利潤創造等，顯示技術迭代與應用落地的閉循環已成為衡量企業價值的核心。

CES演示AI製造軟硬體整合

甫於年初落幕的CES期間演示的眾多實例，也展現AI正被納入應用在低延遲、高可信和低容錯空間。尤其是在自駕車、機器人、緊急醫療與智慧製造等領域，顯示邊緣AI與AI Agent已逐漸進入決策鏈，並嵌入運營流程，而有效提高生產力。

此由Siemens與NVIDIA宣布大幅擴展策略合作關係，共同開發工業與物理AI解決方案，將AI導入現實世界，雙方利用AI驅動各產業與工業流程創新，同時加速彼此的營運發展。

Siemens總裁暨執行長Roland Busch表示：「雙方正攜手打造的工業AI作業系統，將重新定義物理世界的設計、建造與運作模式，進而擴展AI創造對真實世界的影響。」

其中結合Siemens工業軟體、硬體與資料，以及NVIDIA的加速運算與全端AI平台，正賦能客戶加速產品開發、即時調整生產流程，涵括從產品設計與工程到製造、生產、營運等端到端的價值鏈。並加速整個工業生命週期，使各產業能夠先在軟體中模擬複雜系統，隨後在真實世界中無縫實現自動化運作，實現更快速的創新、持續最佳化，以及更具韌性與永續性的製造模式。

黃仁勳也指出：「生成AI與加速運算已經點燃了一場全新的產業革命，讓數位分身（Digital twin）從被動模擬進化為物理世界的主動智慧，縮短構想與現實間的距離。」

經由軟體定義自動化與工業營運軟體驅動的「AI大腦」，結合NVIDIA Omniverse函式庫與NVIDIA AI基礎設施，使客戶能夠更快執行更大規模、更高精準度的模擬任務。

工廠能持續分析其數位分身，在虛擬環境中測試改善方案，並將驗證結果轉化為產線上實際營運調整。這樣的模式可在從設計到部署的各個階段，加快並提升決策的可靠度，不僅提升生產力，也降低導入與調校的時間與風險。

雙方目標是建立全球首批完全由AI驅動、具備自適應能力的製造據點。並計畫以2026年即將在德國Erlangen設立的西門子電子工廠（Siemens Electronics Factory）作為首個藍圖，共同開發可複製的新一代AI工廠，以及為AI加速的工業產品組合，奠定高效能基礎。

在滿足新一代高密度運算對電力、散熱與自動化的需求之餘，確保於速度與效率兩方面皆發揮優勢，以提升能源效率並強化系統韌性，從規劃、設計到部署、營運的完整生命週期進行最佳化。

在擴展至各產業前，雙方還將率先在自身系統中導入相關技術，加速彼此的營運與產品組合。由NVIDIA評估採用西門子的解決方案，以精簡並最佳化自身營運與產品；Siemens則可檢視自身工作負載，並與NVIDIA合作加速其運行效率，將AI更深入整合的客戶產品組合中。透過共享創新，雙方相互加速與持續進行系統最佳化，正為客戶創造價值與可擴展性的具體實證。

圖一 : 西門子與NVIDIA擴大合作，共同打造工業AI作業系統

代理式AI崛起 提高決策能力

此外，基於代理式Agentic AI可用來解讀大量數據做出決策，並執行優化生產、維護和供應鏈等任務。接下來AI競爭核心將從比拚「LLM算法及算力參數」，轉向比拚「產業落地與規模化速度」，預估2026年或將成為新一代「百億智能體（AI Agent）之年」。

惟當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力。同期參展的博世集團（Bosch）董事會成員暨數位長Tanja Rueckert指出，「我們在軟硬體多年的長才，可縮小物理世界和數位世界間的鴻溝，可讓工廠流程更加智慧化。」

進而宣布將繼續與微軟協同合作，共同擴充其「Manufacturing Co-Intelligence」解決方案，開發並運用代理式AI，打造未來工廠。期望利用在生產製造和工業軟體領域的深厚產業長才，與微軟領先的IT基礎建設和軟體科技相結合。

雙方致力透過AI支援的解決方案，讓現有生產流程更具可擴充性，不僅可提高工廠效率，還能減輕員工的負擔。例如，透過及早發現生產過程中的偏差，可最大限度地減少停機時間以降低生產成本。博世目前推動「Manufacturing Co-Intelligence」的首批客戶之一，便是工業用感測器和解決方案製造大廠西克公司（Sick AG）。

同時展出最新「BMI5」AI MEMS 感測器平台，未來所有以此平台開發為基礎的感測器，都具有高精度、高堅韌和高能效的特性，以及可整合AI識別動作、位置，甚至情境。其中一項應用是在虛擬和擴增實境領域，讓用戶透過精確且幾近零延遲追蹤頭部動作，能在3D環境自然互動。甚至幫助機器人高精度地識別周圍環境和自身動作，即使有物件遮擋攝影機鏡頭，也能引導人形機器人找出正確的路徑。

圖二 : 博世攜手微軟，借助代理式AI，打造未來工廠

邊緣AI加速開發與部署

恩智浦半導體（NXPI）新推出「eIQ」代理式AI框架（eIQ Agentic AI Framework），更強化於安全、實時邊緣AI領域的領導地位，可支援代理型AI直接運行於邊緣裝置。開發者可以輕鬆地將雲端規模模型遷移至邊緣端，實現確定性、低延遲的執行，加快產品上市速度並降低開發負擔。

透過確定性的實時決策和多模型協作消除開發瓶頸，能簡化並加速其原型設計開發、協同運作和部署。讓經驗豐富的開發者，能將複雜的多代理工作流程（multi agent workflow），整合至現有工具鏈；新進開發者無需深厚的技術經驗，即可快速建立功能強大的邊緣原生代理型系統。

為滿足邊緣部署的嚴格效能要求，eIQ代理型AI框架整合硬體感知模型準備和自動化調校工作流程。開發人員可以實時並行運行多個模型，包括視覺、音訊、時間序列和控制模型，同時在受限環境中保持確定性表現。

透過智慧排程引擎（intelligent scheduling engine）可將工作負載最佳化分配至CPU、NPU和整合加速器，實現感知、分類和決策任務的同步執行。這對於機器人、工業自動化、智慧建築、交通運輸和其他實時系統至關重要。

並為需要低延遲、高可靠性和資料隱私的應用場景，內建安全性和彈性，提供實時自主的決策能力及可信任的基礎，能有效加速創新。

圖三 : 開發人員可以實時並行多個模型，並降低負擔，對於機器人、工業自動化系統至關重要

為免AI解決方案可能為惡意攻擊者帶來新的攻擊途徑，必須在每一層設計考慮安全性。恩智浦eIQ代理型AI框架以安全為核心設計，將包含多項防護機制，以防範提示注入攻擊（prompt injection attack）、對抗性輸入（adversarial input）、模型偽裝（model spoofing）等威脅。

透過整合這些軟體層級防護與邊緣智慧硬體的先進安全機制，例如安全啟動（secure boot）、執行期間隔離區（runtime isolation zone）和硬體信任根（hardware root of trust），恩智浦能夠在資料完整性、安全性和彈性至關重要的應用環境實現安全部署。

恩智浦同步推出基於雲端的開發者平台eIQ AI Hub，能即時存取邊緣AI開發工具。開發者可以立即使用最新工具和功能，更快地建立原型，包括部署至雲端連接的硬體開發板，以獲得實際效能報告，同時仍保留本地端部署（on-premise）。這種模組化設計允許開發者自訂其AI開發工具包和工作流程，能簡化整合並降低軟體開銷。

代理式AI兼顧虛實體資安

然而，隨著Agentic AI應用規模擴大，安全與治理也成為關鍵議題。如MCP常是討論的核心，能讓AI模型存取外部多個工具與服務，並建立統一的溝通規範。透過伺服器、用戶端與主機的協作，使AI助理能執行更複雜的任務，跨越虛實體AI的資安風險也應運而生。

資策會MIC表示，因應企業對即時偵測與自動化應變的需求快速提升，2025年實體產業正在依據不同業態特性，導入數位化解決方案、強化營運效能，資安支出又與AI應用呈正相關。隨著智慧製造與產線自動化需求上升，AI與資安投資將成為轉型的突破口，投資轉向維運與數位基礎建設，確保其核心營運效率。

值得一提的是，隨著歐盟「網路韌性法案」（CRA）、「美國國家標準與技術研究院」（NIST）和「歐盟網路與資訊安全指令2.0」（NIS2）等國際規範的推動，將AI資安與關鍵基礎設施防護，納入國家級治理框架。

圖四 : AI資安與基礎設施防護策略，已納入國家級治理框架。

根據《CRA》規定，未來數位產品要銷售到歐盟國家，製造商及其授權代理商、進口商與經銷商必須符合法遵義務，產品設計、開發與生產須符合資安要求。通過合規評估程序後，製造商須提供「歐盟符合性聲明」（EU declaration of conformity），並附標CE標誌以標示產品符合規範。

國家資通安全研究院（資安院）也正式宣布，已大規模聯合11家指標性大廠，以及約150位台灣資安研究員投入「資安漏洞獵捕活動」。針對網通設備、NAS、工業網通設備等20組關鍵產品實測，以協助廠商搶先布局，展現產業界與資安社群共同強化台灣產品資安的決心。並將被動防禦轉為主動風險發掘、縮短產品修補時程，進而提升台灣電子產品在歐美市場的安全信任度。

已有IPC大廠陸續取得IEC-62443-4-1/4-2國際資安認證，依循安全產品開發流程，從安全硬體、部署上線、全生命週期營運解決方案，到供應鏈透明度與安全事件應變能力，提供多重工業資安防護，抵禦日益複雜的威脅，搶進全球工業資安市場。