台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間

聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構。而在實體及邊緣AI趨勢下，亦有結合NVIDIA Omniverse函式庫的智能製造、智慧樓宇實際應用，呈現台達全方位布局AI的科技力。

台達董事長暨執行長鄭平表示：「因AI資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗，提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。台達憑藉在電源、散熱及基礎設施深耕多年的技術實力，能針對大型雲端資料中心與企業客戶等多元需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署的創新解方。」

圖一 : ：台達董事長暨執行長鄭平(右四)率領主管群親身參與COMPUTEX 2026

台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文進一步表示：「基於傳統的資料中心建置模式，已無法滿足 AI 時代對速度與密度的要求。台達今年展示預製型資料中心化繁為簡，採用模組化設計，在工廠端完成預組裝與測試，建置時間縮短60%，助企業在最短時間讓算力上線，並大幅降低 PUE值，為客戶打造一個隨需擴容、高效永續的算力基石。」

台達預製型方案可整合800VDC列間電源系統及業界領先的3MW液冷散熱方案，協助AI資料中心架構轉型、並解決高密度機櫃的散熱痛點，可作為大型雲端服務商、企業擴充AI基礎設施的最佳解方。

台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源也指出：「面對AI與高密度運算發展，未來1~2年內，現行AC-DC電源架構將面臨挑戰。以HVDC為核心的高壓直流設計，可降低配電損耗並提升能源效率，正成為關鍵解決方案。台達率先提出從電網到晶片（From Grid-to-Chip）的完整方案，其中最新的800VDC列間電源方案，透過機櫃靈活部署電源與電池備援模組，優化空間與散熱，並提升系統韌性與擴展性，成為未來AI運算的重要電力基礎。」

對應HVDC架構，台達展出機櫃列間到晶片的次世代散熱方案，最新800VDC 2.4MW液對液冷卻系統（LTL CDU），內建25kW高壓直流電子水泵，以N+1備援及熱插拔設計，協助系統零停機目標。氣冷方面展示HVDC高壓直流風扇，而在晶片散熱上，包含最新NVIDIA Vera Rubin NVL72冷板模組，亦有結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術（Microchannel Lid），提供AI晶片強大散熱支援。

在實體AI與邊緣AI展區，則聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在智能製造和智慧樓宇的實際應用。在智能製造上，台達AIoT平台Line Manager及 DIATwin結合NVIDIA Omniverse 函式庫，已成功導入泰國廠AI伺服器電源產線；樓宇自動化方面，亦可打造高擬真環境，並實現AI主動預測，在維持舒適度的前提下，達成20% 節能。