AI硬體與記憶體雙動能爆發 亞太基礎設施市值重組

根據市調機構GlobalData發布的2026年第二季亞太地區（APAC）市值調查，AI基礎設施建設已成亞太區最主要的營收引擎。其中，晶圓代工龍頭TSMC市值穩健成108%，是亞太區首家市值突破2兆美元的公司。

在記憶體超級週期的推動下，硬體供應商成為此波趨勢的最大贏家。鎧俠（Kioxia）創下驚人的3,151%漲幅，SK Hynix與Samsung也分別大漲690%與378%。由於超大型資料中心對高頻寬記憶體（HBM）的需求遠超預期，Samsung與SK Hynix已將2026年交付的HBM3E價格調漲近20%，以因應NVIDIA H200及Google、Amazon等客製化晶片的強勁需求；同時，這股熱潮也蔓延至企業級儲存領域，帶動Seagate暴漲613%。

中國市場則呈現極端的兩極化發展。受北京當局推動晶片自主化政策刺激，加上DeepSeek證實其模型可在國產晶片上運行，寒武紀（Cambricon）股價飆升321%，躍升為中國本益比最高的股票，其2026年AI加速器出貨目標更從2025年的11.6萬片拉高至50萬片（即便中芯國際7奈米良率約20%仍是瓶頸）。

光模組供應商中際旭創與新易盛也均大漲逾600%。相反地，傳統網路巨頭騰訊與阿里巴巴則因AI投資成本沉重且尚未變現，雙雙下跌15%，阿里巴巴更因AI支出拖累而出現2021年初以來的首次營業虧損。

在其他亞太市場方面，印度與日本呈現截然不同的局勢。印度傳統權值股如權利工業（Reliance Industries）、HDFC Bank和Bharti Airtel的市值排名皆面臨下滑，主因是全球投資人正激進地將資金重新分配至獲利展望更佳的半導體與AI受益者。相反地，日本金融機構如三菱日聯、三井住友和瑞穗金融集團則在半導體板塊外異軍突起。

展望2026年下半年，GlobalData預期AI硬體與泛AI支出之間的背離表現將持續擴大。隨著HBM4的量產，記憶體供應商將繼續掌握定價權，而中國網路平台與印度金融、能源巨頭則需要更明確的獲利能力或政策支持才能阻止資金外流。未來，OpenAI的IPO時程、美中出口管制的變更、地緣政治風險以及全球利率走勢，都將是重新翻轉市場資金版圖的關鍵變數。