從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上)

3D-IC 在90 年代被稱之為VIC (Vertically Integrated Circuits)，或 CUBIC (cumulatively bonded IC)、3D integration、VIP (vertical interconnect package)、VIS (vertical system integration) 或者是 3d configuration。

3D IC的三種堆疊方式
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