[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片

以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算（Edge AI）應用散熱商機。

μCooling晶片主打可直接整合於晶片級系統中，採用固態壓電MEMS架構，無馬達、無軸承、無機械磨損，具備靜音、無震動、免維護且長期穩定運作等優勢。在現場的實機展示中，可將系統運作溫度大幅降低10℃，並減少高達26% 的平均熱阻，非常適合智慧眼鏡等輕薄型智慧裝置與邊緣運算硬體散熱。

現場展示的型號為XMC-4800 "Top Venting"（頂部排氣型）。該散熱晶片尺寸僅有9.93 x 14.35 x 1.13mm，重量不到300毫克，能提供高達1200 Pa的靜壓與 每秒47毫升（47 cc/s）的氣流量，特別適合在空間極度受限的緊湊裝置內部進行精準散熱，同時還兼具雙向氣流（Bi-Directional Airflow）調度能力。

在實機對比測試中，未開啟微型散熱時組件溫度高達84℃，而開啟「μCooling」後溫度則顯著壓降至66℃；而高達1200 Pa的靜壓更可以直接推動風扇和在水瓶中注入氣流。此外，還擁有IP-58等級的防水防塵認證，並能節省36%的平均功耗開銷，完美適應戶外或嚴苛環境下的輕量化邊緣運算裝置需求。

xMEMS也透露，「μCooling」已獲多家大廠青睞，目前正在積極的進行設計導入，預計很快就有機會進入終端產品中。

而在MEMS揚聲器方面，現場則展示了Sycamore MEMS揚聲器，可以取代傳統的40-50mm動圈驅動器，不僅體積大幅縮小，且重量僅150毫克，同時可實現全頻段高傳真的音訊。

現場試聽其音質與音感，各方面皆可圈可點，無論是解析度、音場，以及低頻的能量感，都能達到中上的水準。

圖一 : 「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片

圖二 : 在實機對比測試中，開啟「μCooling」後可降溫近20℃；