CTIMES- 台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 :CoWoS,HBM,先進封裝

台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局

CoWoS與HBM的三重瓶頸

作者：王岫晨 | 2025年09月08日星期一

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CoWoS封裝產能、HBM記憶體供應、ABF基板產能—同時陷入緊繃，成為全球AI基礎設施擴張的最大瓶頸。台灣身為先進製程與封裝重鎮，如何透過設計服務、基板與材料的升級來化解挑戰？

AI訓練與推論帶動NVIDIA、AMD的加速器全面採用CoWoS與HBM（High Bandwidth Memory）。然而，CoWoS產能、ABF基板與HBM供應同時吃緊，形成「先進封裝—記憶體—基板」三重瓶頸。
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