[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心

Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊，全力消除AI叢集擴展的關鍵瓶頸。

圖一 : Molex莫仕台灣及全球EMS銷售副總裁周善慶

Molex莫仕台灣及全球EMS銷售副總裁周善慶指出，隨著AI密集型工作負載將機架功耗推向百萬瓦（MW）臨界值，傳統氣冷基礎設施已達物理極限。為了解決此一AI散熱缺口，Molex莫仕於展會中主打首次亮相的多通道液冷匯流排技術。該技術首創獨特的七通道架構，將液冷技術延伸至配電層，在傳輸高達15,000安培電流下，冷卻效率較傳統單通道設計最高提升20%，能有效均勻散熱並減少熱應力，幫助資料中心架構師在不犧牲寶貴機架空間的前提下擴展系統功率。

在高速傳輸層面，Molex莫仕展示了最新的「Impress共同封裝銅解決方案」（Co-Packaged Copper Solutions）。該方案將連接點直接整合於ASIC封裝基板上，支援高達224Gbps PAM-4及更高速率的資料傳輸。其插座採用壓縮方式安裝以避免損壞高昂的基板，大幅簡化了維護與升級流程，為網路傳輸速率從1.6T躍升至3.2T的超大規模資料中心提供穩健支持。

此外，因應大規模AI叢集的架構需求，Molex莫仕同步推出一站式光互連架構與高基數光電路交換（OCS）平台。透過VersaBeam EBO背板連接器與隨插即用介面，不僅能將連接密度提升50%，更使部署時間大幅縮短85%。OCS平台憑藉先進的MEMS技術，無需進行高耗電的光-電-光（OEO）轉換即可實現動態重構，顯著優化了能源使用效率與GPU叢集的擴展性。從共同封裝光學（CPO）工具包到高可靠度連接產品，Molex莫仕正以無與倫比的工程專長，全面佈局次世代運算新局。