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Computex Taipei 2009展後報導
 

【作者: 王岫晨、鍾榮峯、籃貫銘】   2009年07月08日 星期三

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Smartbook百變玲瓏掀起小筆電新浪潮!


今年台北國際電腦展(Computex Taipei 2009)會場上,ARM聯合以往在智慧型手機領域呼風喚雨的各家手機晶片大廠,正式提出Smartbook作為號召,相互結盟開發ARM-based的行動運算(Mobile Computing)處理器,集中火力進攻行動上網小筆電市場。



《圖一 ARM全球執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis》


以ARM為核心所提出的Smartbook,最快即將在今年Q3問世。Smartbook的產品定位,就是要解決Notebook機身太重、功能太繁瑣、且Smartphone螢幕尺寸過小、電池續航力不足的問題,並積極回應社群網路、多媒體影音視訊、2D/3D繪圖和上網瀏覽應用為主的市場需求,並結合雲端運算(Cloud Computing)架構,運用開放的網際網路資源。



《圖二a Smartbook原型機種設計樣式之一》


《圖二b Smartbook原型機種設計樣式之二 》

資料來源:Freescale


ARM全球執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis、Qualcomm CDMA技術產品管理部門副總裁Mark Frankel以及TI行動通訊及運算事業部總經理Seshu Madhavapeddy和Freescale資深副總裁暨行銷業務長Henri Richard均有志一同地指出,Smartbook在功能上強調可隨時隨地快速上網連結、即時開機,並可支援多媒體行動上網瀏覽等。Mike Inglis特別強調低功耗核心架構的優勢,在相同功耗下可提供更長的電池壽命,續航力至少可連續使用8小時以上,並可全天使用待機,滿足行動聯網的應用需求。



《圖三 Qualcomm CDMA技術產品管理部門副總裁Mark Frankel》


Mark Frankel認為,Smartbook也強調尺寸超薄且重量輕巧,大致上厚度小於20mm重量不超過2磅。Luis Pineda並表示,Smartbook的基本規格設定將會按照消費者所需客製化設計,不過原則上應具備整合3G、Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和GPS導航功能,來支援Smartbook的功能特性。



在Computex期間,ARM聯合nVIDIA、Qualcomm、TI、Freescale、Marvell等晶片大廠,與鴻海、宏碁、華碩、和碩、緯創、微星、宏達電等台灣OEM/ODM廠合作,推出多款Smartbook新機種;Qualcomm、TI和Freescale等晶片大廠在會場上,也陸續對外宣布Smartbook的設計理念及新款機種樣式,晶片大廠針對Smartbook所推出的晶片設計也已進入45奈米製程。



《圖四 Freescale資深副總裁暨行銷業務長Henri Richard》


Henri Richard表示,Freescale以i.MX51晶片為基礎,與Savannah藝術設計學院(SCAD),進一步開發Smartbook在人體工學、使用者介面、替代性尺寸及裝置配件等等相關需求。



《圖五 TI 行動通訊及運算事業部總經理Seshu Madhavapeddy》


Seshu Madhavapeddy表示,行動上網整合潮流勢不可擋,TI整合OMAP3/OMAP4應用處理器、無線連結技術、類比電源和視訊等技術,進一步支援Smartbook設計需求。Qualcomm也以Snapdragon QSD8650A晶片平台為核心,可提高Smartbook運作效能,預計在2009年底前可以送樣。Ericsson行動寬頻模組事業部行銷總監Jan Backman表示,目前Ericsson針對MID或Netbook推出F3307行動寬頻模組,也正在考慮進一步使用在Smartbook產品。



《圖六 Ericsson行動寬頻模組事業部行銷總監Jan Backman》


Smartbook在內部處理器架構、外型設計和機種樣式均呈現多元化的風貌,在作業系統上也以開放性的Linux為基礎,涵蓋Ubuntu使用介面到Android應用框架,亦是呈現開放多元的設計傾向。小筆電可能會是新興市場潛在消費群的首購對象,也具備取代Smartphone和Notebook的產品潛力,Smartbook對於ARM和各家手機晶片大廠來說,既是鞏固既有地盤勢力之舉,更代表開疆拓土之雄心企圖。



有線高速傳輸技術


Solarflare直搗10GbE應用市場


資料中心與伺服器等應用不斷驅動著高速網路的發展進度,10Gb乙太網路技術也理所當然成為此領域的要角。Solarflare帶著其力推的10GBASE-T最新SFT9001實體層晶片勇闖本屆Computex,要和相關領域的廠商一較高下。Solarflare行銷副總裁Bruce Tolley指出,在10Gb乙太網路領域,儘管10GBASE-T銅纜乙太網路在功耗方面,並無法與基於光纖乙太網路相比,光纖網路的功耗表現明顯低於10GBASE-T,但銅纜線則具有比光纖更低廉的價格優勢。除了成本優勢,Bruce也說明該實體層晶片透過內建的SmartEnergy節能技術,以及能提供多種電源模式的Power Mode,比起過去能提高乙太網路能源使用效率,其閒置功耗為270毫瓦,動態功耗則為5.9瓦,在功耗表現上有了大幅度的進步。



針對自家技術,Bruce也強調,Solarflare在同等級產品中擁有最低功耗表現、簡易設計架構,產品並擁有革新性與可靠度。更是目前唯一能將10Gb乙太網路控制器與實體層整合為單晶片的IC供應商。這些優勢顯示出,在10Gb乙太網路領域,Solarflare將是個難纏的對手。而Solarflare的10GBASE-T產品線未來也將在資料中心、伺服器、儲存等領域大放光明。



《圖七 Solarflare市場行銷副總裁Bruce Tolley(右)、市場行銷總監Ajay Rane》


Symwave搶先發表USB 3.0實體層晶片


Symwave在本屆Computex所帶來的驚奇,就是全球首款的USB 3.0實體層晶片。USB相信已是消費者耳熟能詳的介面了,目前在各種PC產品、消費性產品、甚至家電產品上均可見其蹤影,目前全球已有超過100億個USB裝置。Symwave這次所帶來的USB 3.0實體層晶片,則是全球首次發表的產品,也象徵USB正式進入3.0新世代。USB 3.0最高達5Gbps的速度,不僅傳輸速度達USB 2.0介面的10倍,且功耗更為降低。Symwave總裁暨執行長Yossi Cohen表示,USB 3.0除了向下相容過去的USB標準之外,最高速度並提高到了5Gbps,而新增的五條線路更使其雙向傳輸的能力得以實現。另外,消耗更低的系統資源,與更高的效能,都使得USB 3.0的問世成為全球注目的焦點。



Yossi認為,以目前USB介面的通用程度,未來可以想見USB 3.0的龐大市場潛力與機會。而快速傳輸的優勢,也使得USB 3.0這種高速USB介面,未來非常可能大幅取代其他所有的有線互連技術,並成為最廣泛使用的高速連接介面。



《圖八 Symwave總裁暨執行長Yossi Cohen(中)、行銷總監Jim Kappes(左)、亞太業務總監楊志卿》


IDT多重顯示器方案驚豔全球


多重顯示器代表生產力的提升,以及使用者經驗的改善。當使用者將一台桌上型電腦或消費性運算平台連接到二個以上的顯示器時,可以看到更多內容、減少切換視窗的次數、擬定更明確的決策、以較少時間完成更多工作,並獲得一個優質的使用經驗。



IDT副總裁暨影像顯示部門總經理Ji Park表示,IDT將其在數位媒體和顯示技術的創新,延伸到多重顯示器市場,發表第一顆以VESA DisplayPort為基礎的控制器,在不需要安裝額外顯示卡的情況下,提供完整的高解析度多重顯示能力。IDT PanelPort ViewXpand解決方案可建置在筆記型電腦、基座、獨立的連接裝置(dongle),或具備DisplayPort的顯示器,讓OEM廠商能夠更有彈性地為客戶提供客製化的多重顯示器體驗。PanelPort ViewXpand解決方案的隨插即用組態,讓終端使用者能透過單一數位輸出埠,為每一種應用建立多重顯示模式,例如遊戲、圖形設計或試算表分析;也選擇為每一各別的應用,設定一台專用的顯示器。IDT此舉也將終端使用者的多螢幕使用體驗推向了極致。



《圖九 IDT副總裁暨影像顯示部門總經理Ji Park》


GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸暢通無阻!


此次Computex展會上另一備受矚目的焦點,則是GPS整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一無線通訊功能的單晶片解決方案,包括Atheros、Broadcom、Qualcomm和TI均推出類似整合方案,GPS整合功能應用範圍已逐漸擴展到一般筆電、小筆電(Netbook和Smartbook)、Android手機平台、可攜式媒體播放器(PMP)、行動上網裝置(MID)或是UMPC以及其他可攜式裝置領域。



Broadcom無線通訊事業群無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston、Atheros企業行銷部資深總監Susan Lansing和TI行動通訊及運算事業部總經理Seshu Madhavapeddy均指出,社群網路和LBS定位服務的推波助瀾是其主要驅動力。設計上此種GPS單晶片整合方案重視多重無線射頻並存下的降低干擾功能、強調室內定位和混合定位特性、強化GPS定位精確、及藍牙和Wi-Fi高速傳輸功能,進一步支援多媒體視訊串流傳輸應用。



《圖十 Broadcom無線通訊事業群無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston》


Atheros在展期中特別展示GPS單晶片接收器AR1511及隨附軟體定位能力。Susan Lansing表示,Atheros ROCm GPS接收器整合自身開發的A-GPS、進階平行搜尋和追蹤能力,可提供更為精確的導航功能,目前已獲得Mio和Magellan等PND大廠產品所採用。



《圖十一 Atheros ROCm GPS接收器整合A-GPS、進階平行搜尋和追蹤能力》


Broadcom則展示專為PND設計的導航處理器解決方案BCM4760系統單晶片,內建GPS基頻、無線射頻、低雜訊放大器、高功率應用和繪圖處理器。Qualcomm的Snapdragon平台QSD8650A,除了整合GPS、Bluetooth 2.1且支援Wi-Fi外,另外包含支援MediaFLO、DVB-H及ISDB-T等行動電視技術。TI的OMAP 4和OMAP 3平台便可支援整合Wi-Fi、GPS和Bluetooth解決方案。



《圖十二 Broadcom展示一系列GPS解決方案,針對各類PND裝置所設計》


除了A-GPS之外,Wi-Fi室內定位技術也越來越備受重視,整合Wi-Fi室內定位功能可進一步強化A-GPS效能。Broadcom便推出高度整合Bluetooth、FM和Wi-Fi室內定位技術的多功能GPS組合(Combo)晶片,強調可支援混合室內定位技術。Michael Hurlston和Susan Lansing在展會期間接受本刊採訪時均表示各自結合本身GPS和Wi-Fi技術,不約而同地與Wi-Fi室內定位硬體供應商Skyhook Wireless合作,Qualcomm先前也表示已與Skyhook合作Wi-Fi室內定位技術。另外Qualcomm也在會場上宣布推出802.11n單晶片,Broadcom下一階段也將推出整合802.11n的GPS多功能組合晶片。



《圖十三 Atheros企業行銷部資深總監Susan Lansing》


另外降低干擾的多重射頻協同共存技術便非常重要,Susan Lansing和Michael Hurlston都強調,由於市場對於多媒體視訊串流高速傳輸應用需求日益增長,因此GPS結合新一代Bluetooth 3.0+High Speed標準並支援高速Wi-Fi 802.11n功能的整合方案勢在必行。



《圖十四 Atheros展示支援Bluetooth 3.0標準的收發器可應用於筆電高速傳輸》


Broadcom所推出的三款Wi-Fi模組InConcert,都使用最小的射頻分隔,可有效避免干擾,並可支援 Bluetooth 3.0+High Speed收發器。Broadcom採用並存演算法,可智慧管理並將Wi-Fi與Bluetooth共同使用時的資料處理量提升到最大。Atheros也展示與藍牙技術聯盟合作推出的Bluetooth 3.0 + High Speed技術,專為PC、主機堆疊和802.11 a/g/n 解決方案所設計,具備High-Speed 802.11 AMP支援功能。Atheros的AR3011藍牙晶片也通過了BQB認證,客戶也將於2010年率先推出支援Bluetooth 3.0的產品。



《圖十五 Broadcom展示結合Wi-Fi和Bluetooth的Combo晶片方案一隅》


音訊處理技術


杜比PC音效技術豐富家庭劇院娛樂經驗


杜比(Dolby)在其第三代杜比PC娛樂體驗計劃下,發表二項重要的PC音效技術發展成果。新的音頻優化處理器、和高音頻增強處理器,已經應用於部分品牌筆記型電腦與PC上,為消費者重建戲院與家庭劇院音響經驗。



杜比實驗室PC部門產品行銷經理Devon Bergman表示,杜比音頻優化處理器針對筆記型電腦常見的音頻回響問題進行修正,讓擁有優質音效的筆記型電腦達到更好的音質。高音頻增強處理器藉由重建典型使用者位元速率編碼期間遺失的部分,以合成並強化喇叭高頻部分。高音頻增強處理器可重現更接近原始內容的聲音效果,而不會出現可察覺的瑕疵或副效應。



目前宏碁的Aspire Gemstone Blue系列筆記型電腦已經搭載了第三代杜比家庭劇院套件,進一步增強筆記型電腦使用者的聽覺體驗。



《圖十六 杜比實驗室PC部門產品行銷經理Devon Bergman》


ARC完整展現Sonic Focus方案的品質與價值


高畫質技術讓消費性電子製造商,能夠為消費者提供一個如同現場演出般的觀賞與聆聽經驗,同時間也蘊涵更多的高品質內容。ARC透過這次Computex的機會,也展示了嵌入ARC處理器IP和音效子系統的ViXS Systems XCode 3290系統單晶片。這項展示是第一個結合ARC Sonic Focus音效強化軟體的嵌入式SoC方案。



ARC產品行銷總監Karen Parnell表示,XCode 3290 SoC已獲得日立公司十多款內建硬碟錄影功能的新高畫質平面電視採用,以提供高畫質錄影時間和數位電視的影音處理能力。ViXS XCode 3000系列也獲得包括Sharp、Toshiba和Pioneer等多家消費性電子廠商採用,提供結合諸如高畫質視訊轉碼的視訊處理能力與視訊網路(DNLA/DTCP)支援。



ViXS的視訊處理技術結合了ARC的環場音效,可在一個虛擬音場中,完整呈現藝術家的原始音樂創意,並清楚地聆聽音樂、影片和遊戲的人聲部分與對話。



《圖十七 ARC產品行銷總監Karen Parnell》


超低電壓處理器讓筆電薄薄一片!


Intel在Computex展會期間發表超低電壓ULV(Ultra-Low Voltage)處理器,備受台灣筆電品牌及代工大廠矚目。Intel將ULV處理器應用定位為可協助業者開發出售價位於主流價格區間,厚度不到1英吋(2.54公分)、重量約為2至5磅(約0.9~2.3公斤)的消費型筆記型電腦。藉由推出超低電壓ULV處理器,Intel宣示將進一步引領筆記型電腦走向「超輕薄」設計趨勢,不讓Apple的MacBook Air專美於前。



《圖十八 Intel副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden》


Intel在會場中展示由Acer、精英電腦(ECS)、HP、Lenovo、微星(MSI)、技嘉(GIGABYTE)等設計生產的ULV筆電,Intel副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden表示, Intel將超低電壓技術擴展至標準電壓(SV)的Intel Core 2雙核心處理器系列,推出新款超低電壓版的雙核心處理器,處理時脈可達3.06 GHz。這些具備電源使用效益的處理器,可進一步降低耗電量,發揮更長的電池續航力。新款超低電壓版處理器的耗電量(TDP 10W),比標準電壓處理器(TDP 25W至35W)還要低,這可讓超薄筆記型電腦運作時更加安靜,筆電電池續航力也得以延長,一般使用57WHr電池時能連續運作最高超過7小時,而消費者可以主流價位擁有相關低功耗處理效能。



Intel並搭配智慧型電源能力(Intelligent Power Capability)節電功能,可妥善管理所有處理器執行核心的執行階段功耗,以此降低功耗與設計方面的需求。這也能讓Intel Core微處理器架構打造出客製化具省電效能的筆記型電腦。按照Intel的規劃,ULV超輕薄筆電螢幕主要以12~13吋為主,Intel也希望將ULV超輕薄筆電的價格定位在萬元台幣以下,這或許將對Netbook的螢幕尺寸規格與市場應用定位產生不小影響,後續發展值得繼續觀察。



PC運算處理


AMD展示Fusion創新力量


AMD於本屆Computex擴大舉辦全球新品發表會,由AMD資深副總裁Rick Bergman親臨現場。會中強調AMD「Fusion」經營哲學的革命性力量,不但為消費大眾提供無與倫比的運算效能,並重新定義運算產業,並且說明AMD轉型為整合型設計公司的現況。



AMD並預告全球首款支援Microsoft DirectX 11之繪圖處理器,突顯出預計於2009年底問市之新解決方案對於運算經驗的大躍進。此外,AMD繪圖處理器結合即將推出的DirectX 11編程介面,將大幅提升Windows 7在同時執行多個應用程式時的速度,並讓使用者能享有更高的品質及遊戲效能。



而除了詳述卓越低功耗策略,AMD資深副總裁Rick Bergman更於會中宣布因應消費者廣大需求的產品規劃,AMD將推出超薄筆記型電腦平台,其搭載AMD Athlon Neo處理器系列產品。AMD亦發表兩款全新桌上型雙核心處理器,包括45奈米AMD Athlon II X2 250雙核處理器,與AMD Phenom II X2 550黑盒版處理器,讓使用者可體驗包含雙核、三核以及四核處理器組合的Dragon桌上型平台技術。



《圖十九 AMD以四十年的創新發展為基礎,推動活力且創新的行銷企業模式。AMD高階主管與眾多合作廠商齊聚一堂,一同見證重要時刻。》


Android全面進攻 Windows霸主地位動搖


手機作業系統Android,無疑是今年Computex展會中主要的焦點之一,不僅已有數款的Netbook產品移植該作業系統,包含多項的消費性電子產品,也開始尋求使用Android的可能,而展會中,也已有多家的方案供應商,推出了搭載Android系統的嵌入式產品。



MIPS宣佈MIPS架構支援Android平台


看好Android的發展潛力,處理器IP供應商MIPS也在今年展會上宣布,其MIPS處理架構將支援Android平台,並將在60天內提供最佳化的MIPS原始碼,讓採用Android平台的客戶,可以快速進行消費性產品的設計,特別是以數位家庭娛樂中心的周邊產品,包括數位電視、MID、數位相框和機上盒等。



《圖二十 (左至右)MIPS行銷副總裁Art Swift、亞太區業務副總裁Mark Pittman、台灣區總經理林素萍、策略行銷總監Kevin Kitagawa》


MIPS行銷副總裁Art Swift表示,Android的立即可用軟體堆疊技術,提供了跨裝置的應用程式開發平台,及業界可用的共通架構。透過MIPS所建構的Android生態系統,OEM廠商將能夠快速針對特定平台進行Android的最佳化設計。



《圖二十一 圖為RMI使用MIPS解決方案所開發的Android系統嵌入式產品。》


Swift強調,推動Android在消費性電子的應用,有助於MIPS進一步拓展在MID等新興市場的地位。隨著Android擴展至這些新市場,MIPS處理器的強大功能將真正能為新產品帶來差異化。



SilverPAC力挺微軟 強調內容為王


正當Android系統如火如荼拓展之時,軟體之王微軟當然不可能作壁上觀,也在今年的展會上與多家的合作夥伴共同展出多元的產品應用,其中SilverPAC就是一家以Windows Embedded系統為核心的新創公司。



《圖二十二 左至右為微軟資深業務經理酆宏達、微軟大中華區行銷總監彭佳安(John Boladian)、SilverPAC總裁MAX Li及SilverPAC行銷副總裁Alicia Mellor》


SilverPAC總裁Max C.Li表示,嵌入式產品的設計重點並不是在於使用Linux或者Windows作業系統,關鍵是在內容(content)的支援。他表示,若僅以技術規格來做區分,那麼產品的同質性就很高,做不到差異化,也難以吸引消費者。以多點觸控為例,明年可能每個產品都是使用多點觸控,因此必須要靠內容來達成差異化。而這也是為何SilverPAC會選擇與Windows Embedded合作,因為許多的內容都是用windows技術,特別是在企業端與Office的應用上。



《圖二十三 SilverPAC新推出的進化版數位相框,該產品以微軟公司Windows Embedded CE 為基礎》


展會上SilverPAC也新推出一款新的進化版數位相框 (ADPF),該產品以微軟公司Windows Embedded CE 為基礎,搭配 10.1 吋無邊框觸控螢幕,並內建802.11n 無線傳輸技術,讓使用者不僅能欣賞自己喜歡的相片,同時還能使用Windows gadgets,和將多媒體視訊以無線方式傳輸到數位相框上。此外,該產品還採用Microsoft Live數位相框服務以及Windows SideShow,讓使用者能從Live.com 網路空間瀏覽相片或經由電腦的Windows直接無線傳輸相片到SilverPAC 的進化版數位相框上。



強化音訊產品 鎖定全方位消費性電子應用


收購了D2Audio產品線後,Intersil取得智慧數位放大器、數位音頻引擎(DAE)系列IC等高性能產品,在消費電子、汽車以及專業音頻產品等應用領域,更具數位音頻解決方案競爭力。



Intersil表示,D2Audio所開發的音頻SoC,整合了D類放大器、DSP和CODEC功能,以及D2Audio SoundSuite的聲音強化軟體/硬體,D2Audio技術亦是唯一通過THX認證的數位放大器技術。



《圖二十四 D2Audio所開發的音頻SoC》


展會上Intersil D2Audio也與客戶方土司(Funtwist)展示新款音頻產品,可支援Wi-Fi、1080P高解析視訊、3D遊戲、5.1/7.1聲道音頻輸出,另外也展示了Intersil D2Audio的第三代 Digital Audio Engine (DAE3),可提供完整的SoC功能。



Intersil台灣區總經理呂學亭表示,台灣充滿活力的消費性電子市場為全球電子產業發展帶來了強大的推動力。Intersil長期以來均相當重視在台灣地區的發展,並與眾多台灣廠商建立了緊密的合作關係。



小型固態硬碟再進化 容量與耐用度升級


今年5月底時,宜鼎國際(InnoDisk)才推出全世界體積最小的超微型nanoSSD i160,Computex展會上更發表新一代的SATADOM產品i-100,體積只有一般2.5吋SSD的1/8,容量最大可達64GB,讀取速度更高達每秒100MB,低功耗並具備防震溝槽,主要應用於工規、軍事和網通領域。



由於近兩年來,原來PATA DOM已逐步轉為SATA DOM,但SATADOM受制於空間狹小與connector規範,電源、體積、容量、速度及connector連結信賴度等問題,一直無法完全兼顧,使得現有DOM及CF card等PATA界面的SSD難以轉換為SATADOM。然而,宜鼎國際卻以其專利的技術突破此困境,推出了新一代的High Speed SATADOM i100。



《圖二十五 宜鼎國際SATADOM i100最大的特色就是抗震設計,該產品使用了一種獨特的勾角》


宜鼎國際李鐘亮表示,SATADOM i100使用特殊的7 Pin腳位,具備極佳的性能,且能對抗1500G的震動,能在-40~85℃的環境下運作,符合工規要求。此外,SATADOM i100小體積對於有助於微型化設計。李鐘亮特別指出,SATADOM i100最大的特色就是使用專利的防震技術,在產品上裝置了一種獨特的勾角,除了能夠提供妥善的線路安排外,也能夠緊密的與應用裝置連結,達到前所未有的抗震性能。



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