[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能

在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力。

圖一 : 英特爾執行長Pat Gelsinger

英特爾今日的專題演講是由執行副總裁暨營收長Michelle Johnston Holthaus主持，在約40分鐘的講演中，分別邀請了新任執行長Pat Gelsinger、企業副總裁暨Xeon與記憶體事業群總經理Lisa Spelman、銷售和市場副總裁暨奧林匹克專案辦公室總經理Rick echevarria、業務行銷暨公關事業群客戶運算業務副總裁Steve Long，分別針對半導體事業策略、資料中心、東京奧運支援、5G、以及PC平台的技術與產品進行說明。

針對目前半導體供應鏈緊繃的局面，英特爾執行長Pat Gelsinger也再次提出了「IDM 2.0」的策略。他指出，面對這波全球性的晶片短缺潮，英特爾將會持續提升自身的晶片產量，特別是運用IDM廠的靈活性，來紓解客戶與合作夥伴在晶片的短缺。因此英特爾將會投入200億美元的資金，來發展晶圓代工服務（稱為新英特爾晶圓代工服務）。

依據英特爾的計畫，將會增加自有在亞利桑那州和新墨西哥州（先進製程）廠的晶圓產能，同時也正在規劃於美國和歐洲增加其他晶圓產能的可能性。

整體而言，英特爾的「IDM 2.0」策略，是一種包含晶圓代工服務外，同時又能策略性結合外部產能的彈性營運方式，這也是跟IDM 1.0最大的不同之處。

Pat Gelsinger自己就說，他認為「IDM 2.0」是一個內部產能與外部產能雙贏的策略，也是只有IDM廠可以採取的策略，並對紓解當前晶片短缺與供應鏈緊繃的問題。