宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務

隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

圖一 : 圖為半導體製造流程，宜特結合子公司標準科技，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。

目前已有20多家海內外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產，並在下半年正式量產。

宜特董事長 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，然而在服務客戶的同時，發現了此缺口，若將這段填補起來，以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試，乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包?服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。
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